积层绝缘膜又称积层绝缘胶膜，属于重要半导体封装材料。与其他封装材料相比，积层绝缘膜具备击穿场强、电阻率高、介电损耗低、绝缘性佳等特性，在先进封装载板领域应用广泛，ABF积层绝缘膜、低CTE积层绝缘膜、CBF积层绝缘膜、低Df积层绝缘膜等为其细分产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国积层绝缘膜（积层绝缘胶膜）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，受益于半导体产业发展速度加快，封装载板市场规模不断增长。2022年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到51.7亿美元，同比增长6.1%。未来伴随下游需求日益旺盛，积层绝缘膜行业发展空间将有所扩大。在本土市场方面，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国积层绝缘膜市场占比较低，行业仍存在巨大发展潜力。
CBF积层绝缘膜为我国国产积层绝缘膜代表产品，是基于BT封装材料衍生出来的积层绝缘膜。CBF积层绝缘膜具有可加工性好、绝缘性能佳、介电性能好、剥离强度高等优势，可用于芯片塑封、FC-BGA高密度封装基板、芯片凸点底部填充、芯片粘结等封装场景中。目前，我国企业正在加大对于CBF积层绝缘膜的研发投入力度，未来其行业景气度将进一步提升。
在行业发展初期，我国积层绝缘膜主要依赖进口，日本为我国主要进口国。日本味之素株式会社（AJINOMOTO）为最早布局积层绝缘膜研发及生产的企业，占据全球ABF积层绝缘膜市场近100%的份额，其代表产品味之素堆积膜（味之素ABF）为全球销量最高的积层绝缘膜。
近年来，受市场前景吸引，我国积层绝缘膜研发热情持续高涨，市场参与者数量不断增长，华正新材和生益科技为我国积层绝缘膜代表企业。华正新材专注于CBF积层绝缘膜的研发、生产及销售，产品被用于半导体芯片封装领域；生益科技自主研发出SIF01、SIF02、SIF03三种积层绝缘膜，产品质量已达到全球先进水平。未来伴随本土企业持续发力，我国积层绝缘膜市场国产化进程将有望加快。
新思界
行业分析人士表示，积层绝缘膜性能优异，在先进封装载板领域需求旺盛，未来伴随下游行业发展速度加快，其市场空间将不断扩展。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国积层绝缘膜主要依赖进口。未来伴随本土企业自主研发实力提升，我国国产积层绝缘膜市场占比将进一步提高。
