CMP抛光垫又称CMP研磨垫、化学机械平坦化抛光垫，指在CMP技术中，对晶圆表面进行物理机械抛光并将杂质去除的一种耗材。CMP抛光垫外观通常呈圆盘形，需与CMP钻石碟搭配使用，以实现晶圆表面的平坦化抛光。
CMP抛光垫种类丰富，按照材质结构不同，可分为带绒毛结构的无纺布抛光垫、无纺布抛光垫、复合型抛光垫以及聚合物抛光垫等。聚合物抛光垫指由硬质多孔聚氨酯泡沫制成的抛光垫。聚合物抛光垫具有耐磨性强、抗撕裂强度高、耐腐蚀性佳等优势，为CMP抛光垫代表产品。复合型抛光垫由抛光层和缓冲层构成，具有使用寿命长、抛光效率高等优势，改善了其他CMP抛光垫易釉化的缺陷。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国CMP抛光垫（CMP研磨垫）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，CMP抛光为晶圆制造重要环节，对其性能及质量起到决定作用。CMP抛光垫属于CMP抛光材料，占据其生产成本近三成。2022年我国CMP抛光材料市场规模达到6.9亿美元，同比增长9.7%。CMP抛光垫主要用于对晶圆进行机械抛光，伴随晶圆产能快速扩张，加之我国晶圆代工厂数量不断提升，CMP抛光垫应用需求日益旺盛，2022年其市场规模同比增长12.6%。
全球CMP抛光垫代表企业包括美国陶氏化学公司（DOW）、美国杜邦公司（Dupont）、美国卡博特公司（C-Carbot）、日本东洋橡胶工业株式会社（TOYO TIRE&RUBBER）、日本东丽工业株式会社（TORAY）等。陶氏化学为全球最大CMP抛光垫生产商，占据市场近八成份额。
与海外发达国家相比，我国CMP抛光垫行业起步较晚，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，需求高度依赖进口。近年来，伴随我国8寸晶圆不断扩产，CMP抛光垫行业景气度进一步提升，吸引众多企业纷纷布局其研发及生产赛道，带动市场国产替代进程不断加快。鼎龙股份、中芯国际、兴硅科技、万华化学、宏光研磨等为我国CMP抛光垫主要生产商。鼎龙股份旗下子公司鼎汇微电子，已具备CMP抛光垫自主研发实力。
新思界
行业分析人士表示，作为CMP技术重要耗材，CMP抛光垫种类丰富，应用前景较好。伴随我国晶圆行业发展速度加快，CMP抛光垫市场需求将进一步增长。但目前，我国CMP抛光垫行业尚处于起步阶段，需求高度依赖进口。未来伴随本土企业自主研发实力提升，我国CMP抛光垫市场国产化进程将有所加快。
