CMP技术又称化学机械抛光技术，指在晶圆制造过程中，使用化学及机械方式对晶圆进行平坦化处理的技术。CMP技术所使用材料包括CMP清洗液、CMP抛光垫、CMP钻石碟以及CMP抛光液等。CMP清洗液指可去除晶圆表面杂质，能提升晶圆良品率的CMP材料。
按照产品性质不同，CMP清洗液可分为碱性CMP清洗液和酸性CMP清洗液两类。碱性CMP清洗液由碱性表面活性剂为基材制成，其具有可选择性高、腐蚀性弱等特点，主要用于去除无机物、有机物、氧化物、微尘颗粒等杂质；酸性CMP清洗液由酸性表面活性剂为基材制成，具有清洁效率高、可溶性好等优势，适用于去除晶圆表面的金属离子。
CMP清洗液主要成分包括表面活性剂、多羟基化合物、过氧化氢溶液、氢氧化铵、含胺化合物、磷酸、四甲基氢氧化铵等。受市场前景吸引，全球CMP清洗液研发热情持续高涨，带动其产品种类、性能、质量不断提升。但目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国高端CMP清洗液仍依赖进口。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国CMP清洗液行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，CMP清洗液主要用于晶圆制造过程中，占据CMP材料成本近5%。晶圆为硅半导体电路所用核心材料，CMP技术为晶圆制造后处理环节。近年来，伴随高新技术产业发展速度加快，芯片市场需求日益旺。在此背景下，我国晶圆市场规模呈现出逐年增长态势。2022年我国晶圆市场规模达到近3500亿元，创造历史新高。受益于晶圆行业景气度提升，CMP清洗液作为其重要加工材料，市场空间不断扩展。
CMP清洗液行业集中度较高，龙头企业占据全球市场主要份额。安集科技（Anji）、德国默克集团（Merck KGaA）、美国Entegris公司为全球CMP清洗液主要供应商，以上三家企业占据全球市场近六成份额。在本土市场方面，鼎龙股份为我国CMP清洗液龙头企业，其专注于CMP系列产品的研发、生产及销售，2023年公司年产1万吨CMP清洗液扩产项目将在仙桃光电半导体材料产业园建成投产。
新思界
行业分析人士表示，CMP清洗液为CMP技术所用材料，对晶圆良品率起到重要作用。受益于行业景气度提升，我国CMP清洗液市场需求增长。但目前，我国高端CMP清洗液质量、产量及技术水平与海外发达国家相比仍存在差距，本土企业亟需加大研发投入力度，以提高自身竞争实力。
