贵金属因具有良好的化学稳定性、高电导率、热导率，以及特有的电学、磁学、光学等性能，因而，以贵金属制成的键合丝、金属蒸镀材料、溅射靶材、表面活性剂等材料，在集成电路领域有着较为广泛的应用。
其中，金、银、铂、钌等金属及合金靶材在硅半导体分立器件、集成电路晶圆制造和封装中应用广泛。
金盐在集成电路行业主要用于印制电路板、连接器、引线框架、半导体封装等领域，银盐是镀银时使用的最主要的原料。
贵金属浆料作为制备微电子元件的重要材料，对其的需求量也越来越大，同时也对贵金属粉末的性能提出了更高要求，常见的贵金属材料有Ag粉、Ag-Pd粉、Pd粉、Au粉、Pt粉、Ru粉。
键合丝是半导体器件和集成电路封装的核心材料，常见的产品有键合银线、键合金线及键合合金线、键合金银线、键合银合金线。
在集成电路行业，贵金属化学品主要用到化学镍金、化学镍钯金、活性剂、化学沉银等领域或流程。其中，镍钯金在印刷电路板的表面处理及半导体的封装方面具有独特的应用；钯表面活性剂广泛应用于印刷电路板的表面处理领域。
目前，集成电路已上升至国家战略高度，国家出台了一系列政策鼓励行业的发展。在国家政策的推动下，中国集成电路行业快速发展，行业规模不断扩大，为贵金属的发展提供了有利条件。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年集成电路领域贵金属行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2022年中国集成电路行业贵金属使用量在600吨左右。
5G商用进程的推进将进一步推动通讯设备、手机和可穿戴设备等消费电子、汽车智能化、家电智能化领域的快速发展，带动集成电路产业进入新一轮增长周期。作为集成电路产业的重要材料，金、银、钯、铑、钌、铂等贵金属的需求规模将持续增长。
新思界
行业分析师表示，国内在集成电路贵金属领域的技术仍以中低端为主，高端核心技术仍掌握在跨国企业手中。如在电子化学品领域，安美特、罗门哈斯、麦德美乐思、台湾超特等国际跨国公司技术实力雄厚，在国内市场处于垄断地位。
