有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备而成的一类电子灌封胶，主要功能包括粘接、密封、灌封、涂覆等，主要作用包括导热、绝缘、防水、阻燃等。有机硅灌封胶对电子元器件与敏感电路能够起到长期有效的保护作用，是目前电子电器领域最常用三大灌封胶的一类。当前在国内半导体产业蓬勃发展背景下，有机硅灌封胶市场需求持续释放。
与其他灌封胶相比，有机硅灌封胶具有弹性大、介电绝缘性稳定、粘结性能强、耐温性能好、耐腐蚀性能强、防震性好、防潮性好、防老化性强等优点，综合性能优异。除电子领域外，有机硅灌封胶凭借着优异特性还可广泛应用于汽车、通讯、医疗、电力、新能源、航空航天、国防军工等领域，市场需求空间较为广阔。
经过不断研究与发展，有机硅灌封胶品类得以不断丰富，根据包装形式不同，其可分为单组分有机硅灌封胶与双组分有机硅灌封胶；根据反应机理不同，其可分为缩合型有机硅灌封胶和加成型有机硅灌封胶；根据功能不同，其可分为普通有机硅灌封胶与导热有机硅灌封胶。
国内有机硅灌封胶企业数量众多，伴随着企业产能持续释放，我国已成为全球有机硅灌封胶生产大国。但受技术限制，国产有机硅灌封胶产品大多集中在中低端市场，因此本土企业在产品性能、品质等方面与外资企业相比还有较大差距。未来本土企业需不断提升技术水平，为加快成为有机硅灌封胶生产强国奠定良好基础。
新思界
行业分析人士表示，有机硅灌封胶是一类常用的电子灌封胶，综合性能优异，电子电器是其最大应用领域，具体应用场景包括电池模组、电源模组、继连接器、电器、变压器、传感器生产场景等。近年来，伴随着国内半导体产业快速发展，有机硅灌封胶市场需求得以持续释放，行业发展趋势向好。但目前国内有机硅灌封胶企业在竞争中综合实力还比较弱，未来企业还需加快提升技术水平与加强品牌建设，行业成长空间巨大。
