聚酰亚胺（PI）是指主链上含有酰亚胺环的一类高分子聚合物，是目前能够实际应用的，耐高温性能最强的一类高分子材料，在航空、微电子、纳米、激光等领域应用广泛。聚酰亚胺胶粘剂，简称PI胶粘剂，是指以聚酰亚胺为主要成分的胶粘剂，主要类型包括缩聚型PI胶粘剂、热塑性PI胶粘剂、PI硅氧烷嵌段共聚物胶粘剂、聚酰胺酰亚胺胶粘剂等。
聚酰亚胺胶粘剂具有良好的耐原子辐射性能、高温力学性能、耐腐蚀性能、介电性能、化学稳定性能等，符合铝、不锈钢、钛合金等金属胶接要求，可广泛应用于航空航天、卫星通信、电气绝缘、微电子工业、国防军工、精密电子机械等高精尖领域。
美国、日本是最先布局聚酰亚胺胶粘剂研发领域的国家。20世纪70年代，美国国家航空航天局、休斯飞机公司以及杜邦公司为满足航空航天领域所需高端胶粘剂需求对PI胶粘剂进行研发，先后开发出了包含LARC-TPI、LARC-13、NR-150R2PI、NR056X-PI等在内的PI胶粘剂产品，且在多种飞行器上成功实现应用。此后，经过不断研究与发展，20世纪90年代，美国阿莫科、氰特以及日本三井东压化学成为全球PI胶粘剂领先厂商。
在先发优势利好下，现如今，美国、日本等发达国家地区已成为全球聚酰亚胺胶粘剂产能与高端技术集中地，且出现了一批具备规模、技术优势的领先企业，如美国NASA、美国杜邦、日本三井化学等。其中美国杜邦是全球聚酰亚胺胶粘剂市场龙头企业，占据市场份额较大。
新思界
行业分析人士表示，聚酰亚胺胶粘剂是一类高性能胶粘剂产品，目前其凭借着良好性能已成为微电子、航空、军工等尖端领域关键胶接材料，伴随着优势性能不断凸显，其市场需求持续增加，行业展现出良好发展前景。但目前聚酰亚胺胶粘剂行业发展还存在成本较高、现有产品缺陷较大、生产工艺技术复杂等困境，未来相关研发企业还需加大产品与技术研发力度，寻求PI胶粘剂降本增效新途径。
