硅微粉又称石英粉，是一种功能性填料，根据生产工艺不同，硅微粉可分为结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉四种。其中结晶型硅微粉是以天然高纯石英矿为原料，经多道清洗、研磨、筛分、除杂等工艺精制而成的二氧化硅粉体材料。
结晶型硅微粉色白、质纯，具有化学性质稳定、电学性能优良、粒度分布可控、耐磨性好等特点，广泛应用在电工绝缘材料、家电用覆铜板、精密铸造、环氧塑封料、油漆涂料、特种陶瓷、光学玻璃、功能性橡胶等领域。塑料封装工艺是生产大规模集成电路的主流方法，近年来，在集成电路产业带动下，环氧塑封料市场增长迅速，为结晶型硅微产业发展提供了广阔空间。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国结晶型硅微粉行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，结晶型硅微粉市场起步早，工艺技术、生产设备相对成熟，因此市场价格常低于其他硅微粉种类。但结晶型硅微粉硬度较大、分散性不佳，为提高其性能，高纯化、超细化将成为结晶型硅微粉重要发展趋势。
硅微粉是半导体生产重要原材料，近年来，受益于半导体、覆铜板等产业发展，硅微粉市场规模不断扩大，2021年达到24.5亿元以上，同比增长17.6%。我国是硅微粉生产和消费大国，但受技术、资金限制，国产硅微粉质量不高、稳定性较差，产品以中低端结晶型硅微粉、熔融型硅微粉为主，高端硅微粉需求仍依赖进口，如球形硅微粉、超细硅微粉。
结晶型硅微粉是市场主流硅微粉之一，我国结晶型硅微粉供应商包括安徽壹石通、重庆市锦艺硅材料、浙江华飞电子、东海博泰等。结晶型硅微粉可分为高纯度结晶型硅微粉、电子级结晶型硅微粉、普通结晶硅型微粉三种，目前我国高端结晶型硅微粉生产工艺与国际先进水平之间还存在一定差距，产业结构亟需升级。
新思界
行业分析人士表示，结晶型硅微粉是市场主流硅微粉之一，广泛应用在电子材料、家电用覆铜板、环氧塑封料、功能性橡胶等领域，近年来，伴随我国经济增长，结晶型硅微粉市场需求不断增长。结晶型硅微粉价格低，但存在分散性不佳、硬度大等问题，未来在消费升级下，结晶型硅微粉有待向超细化、高纯化方向升级。
