电镀液主要由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定，是半导体制造过程中的核心材料之一。
电镀液配方体系复杂，研发难度较大，电镀的效果由各组分的品质、配比、化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。在电镀液配方开发过程中，需要对数十种有机化合物进行筛选，从中选出合适的添加剂，并需要通过大量试验确定不同组分及其他各类添加剂的种类和配比。此外，企业在开发电镀液配方过程中，还需要充分考虑应用工艺、原材料成本、供应安全、环保趋势等因素，因此电镀液的测试项目众多，研发测试周期长。
电镀液属于湿化学品和光刻胶领域，这两个领域均为国家重点支持和发展的战略性新兴产业，近年来国家出台多项政策鼓励行业的发展。《中华人民共和国 国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破。《关于扩大战略性新兴产业投资培育 壮大新增长点增长极的指导意见（2020）》指出加快新材料产业强弱项，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。《产业结构调整指导目录（2019年本）》将半导体等电子产品用材料列入鼓励类等。利好政策的持续出台为电镀液行业发展提供了有力的支持和良好的环境，推动了近年来我国电镀液市场规模快速壮大。
新思界
产业研究中心发布的
《2022-2026年中国电镀液行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》指出，由于配方研制周期长，技术壁垒较高，全球先进封装用电镀液市场由欧美日等发达国家的企业占据主导地位，主要供应商包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。我国电镀液企业无论是从生产规模，还是从产品品质，均与国际领先企业有着较大的差距，国内电镀液规模较大，知名度较高的企业主要有上海新阳半导体材料股份有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司等。
