电解铜箔指的是以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔，是电子工业的基础材料，主要用于制作印刷电路板、覆铜板、锂离子电池等产品。随着电子工业的快速发展，电解铜箔市场需求量持续攀升，行业得到快速发展。
在生产方面，电解铜箔的生产工序有三道，分别为溶液生箔、表面处理和产品分切，三道工序集电子、光学、机械为一体，对于生产环境要求较高，且无标准的生产设备以及技术，因此各企业生产的产品品质存在一定差距，影响国内电解铜箔产能以及品质的提升。
就需求来看，近三年，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球第三的印制电路板生产国家，也是全球第三大覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国电解铜箔行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，受新能源汽车以及电子产业的快速发展带动，我国电解铜箔产量也随之增长，在2019年国内电解铜箔产量约为60万吨，其中电子电路铜箔占比约为52%，而锂电池电解铜箔占比48%。随着新能源汽车高端化、5G通信商业化发展，电解铜箔为适应市场需求，逐渐向轻薄化方向发展，当前较高的生产精度为6μm，但市场中主流产品仍旧是8μm-10μm，未来开发应用6μm、5μm厚规格的电解铜箔成为市场趋势。
在生产方面，我国已经成为电解铜箔主要生产国家，但从产能结构上来看，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，使得本土企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长，而电子铜箔的高端化进展缓慢，2019年国内FPC高端铜箔和高频高速用铜箔总产量仅为1.6万吨，只占据电子铜箔总产量的5%左右。由此可见，本土企业在电解铜箔高端领域存在不足，目前先进的电子铜箔生产技术由美国和日本垄断。
就市场竞争方面来看，当前我国规模在1万吨以上的企业约有14家，总产能约为48万吨，占据国内电解铜箔总产能的80%左右，市场集中度较高。国内电解铜箔代表企业有超华科技、建滔铜箔、江苏铭锋、南亚铜箔、苏州福田、灵宝华鑫、长春化工、江西铜博等。
新思界
产业分析人士表示，电解铜箔主要应用在电子和新能源汽车领域，近几年在政策的支持下，以上两大产业均处于快速发展阶段，带动电解铜箔市场需求攀升。在生产方面，我国是全球中主要的电解铜箔生产基地，年产能较高，但在高端产品领域存在不足，未来电解铜箔高端化发展空间较大。
