CMP化学机械抛光工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。抛光材料的应用领域较为广阔，除了被广泛应用于集成电路芯片制造以外，还在半导体的分立器件、电子元器件的加工上，以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石等表面加工领域上也得到了一定的发展。随着国内半导体材料行业的快速发展，我国抛光材料市场发展持续向好。
近年来，随着半导体材料市场的快速发展，抛光材料市场规模保持良好的增长势头。新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年CMP抛光材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，从全球市场来看，发展到2018年，全球半导体材料市场规模达到490亿美元，与上一年470亿美元的市场规模相比，增长了约4.2个百分点，其中全球抛光材料市场规模达到20亿美元以上，占据着市场4%以上的比例，与上一年相比有所提升。从中国市场来看，随着市场需求的不断扩大，我国抛光材料市场规模保持增长，未来仍具有一定的发展空间。
抛光材料大体可以分为抛光液，抛光垫，调节器，清洁剂等，其中抛光液和抛光垫的所占比重相对较大，合计占比将近达到80%。在抛光液市场，代表企业主要有日本的Fujimi、Hinomoto Kenmazai公司，美国的卡博特、杜邦、Rodel、Eka以及韩国的ACE等，以上公司共占据了全球抛光液市场超过九成以上的份额；而在抛光垫市场，代表企业包括陶氏化学公司、日本东丽、台湾三方化学、卡博特等，其中陶氏化学公司所占比例达到80%，处于绝对龙头地位。
我国CMP抛光材料市场起步较晚，发展尚不充分，与国外企业相比存在很大的差距。但CMP抛光材料市场具有较高的技术壁垒，美国和日本等龙头企业在进行更新升级的同时，会实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，从而构建出较高的技术壁垒，也使得我国抛光材料市场始终处于被国外企业垄断的格局，国内企业发展较为困难。
新思界
行业分析人士表示，近年来，随着集成电路相关产业的迅速发展，对抛光材料市场需求不断扩大，进而促使我国CMP抛光材料市场规模的扩大。由于市场起步较晚，发展尚不充分，与国外企业相比存在很大的差距，也使得我国抛光材料市场始终处于被国外企业垄断的格局，未来国内企业相关技术水平仍需得到进一步的提高。
