电子胶粘剂是指专用于电子电器元器件领域，具有粘接、密封、灌封、涂覆等功能的高性能胶粘剂。电子胶粘剂主要包括有机硅胶、环氧胶、热熔胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶等。其中，有机硅胶用于电子电器元器件的灌封领域，具有柔韧性好、温度范围宽、使用环境要求低等性能；环氧胶在电子工业中应用较为广泛，具有通用性强、粘结性优、耐老化等优点；热熔胶具有耐高低温、强粘接力等特性，在3C电子行业中得到广泛应用。
我国胶粘剂行业中，排名靠前的企业均为跨国企业，国内企业产品主要集中在低端领域，随着市场要求不断提高、企业间竞争日益激烈，胶粘剂行业盈利能力有所减弱，转型升级向高技术含量产品领域发展成为趋势之一。相较于普通胶粘剂，电子胶粘剂产品附加值更高，随着我国电子产业蓬勃发展，其需求增速高于胶粘剂行业平均增速，成为胶粘剂企业升级的重要方向。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2024年中国电子胶粘剂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2015-2018年，我国电子胶粘剂市场规模年均复合增长率为11.3%，2018年为112.9亿元，较2017年增长10.8%。在电子产业蓬勃发展的拉动下，我国电子胶粘剂行业经过不断发展，企业数量不断增多，但其中大部分企业规模较小，创新能力较弱，产品主要集中在低端领域，仅有少数企业在中高端市场具有一定竞争力，国外品牌在国内市场中占据主导地位，国内企业核心竞争力仍待提升。
随着技术升级，电子产品更新迭代速度加快，微型化、多功能化、集成化程度不断提高，电子元器件产生的热量不断增大，对电子胶粘剂的耐热性、散热性、粘接强度、使用寿命等性能要求进一步提高。同时，随着国民健康意识逐步提升以及环保政策日益严厉，对人体健康无危害、具有环境友好特性的电子胶粘剂需求不断增长，无溶剂、水性、光固化等电子胶粘剂受到市场欢迎。电子胶粘剂技术仍在不断进步，国内企业在追赶国际先进水平的同时，也需不断调整发展方向。
新思界
行业分析人士表示，凡是产品中有电子元器件组成的行业均对电子胶粘剂有需求，随着我国新能源、消费电子、汽车电子、航空航天等产业不断发展壮大，电子胶粘剂需求不断上升，推动我国电子胶粘剂行业规模不断扩大。但现阶段我国电子胶粘剂行业中，实力较强、能够与国外企业形成竞争力的企业数量较少，行业结构不合理。在电子产品更新迭代速度加快、对原料性能要求不断提高的情况下，我国电子胶粘剂行业结构亟待调整优化。
