氰酸酯树脂（CE）是一种新型热固性树脂，在常温下呈固态或半固态，部分产品呈液态。氰酸酯树脂具有耐高温性、低吸水性、尺寸稳定性、阻燃性、粘结性以及优良的电性能和弯曲拉伸强度等特性，能够使用注塑、模压、缠绕、热罐压等方式加工成型，可广泛用于印制电路板、芯片封装、胶粘剂、涂料、泡沫塑料、透波材料、人工介质材料等产品制造领域。
氰酸酯树脂下游行业范围广泛，主要包括电子、通讯、雷达、军事、航海、航空、航天等行业，在电子信息产业以及国防军事产业发展中具有重要作用。氰酸酯树脂生产所需的原材料、中间体较为特殊，且生产技术门槛高，全球拥有生产能力的企业数量极少，主要集中在美国与西欧少数国家中。由于氰酸酯树脂作用重要且生产难度大，全球氰酸酯树脂市场集中度高，发达国家对相关技术严格封锁。
我国氰酸酯树脂行业起步晚，必须依靠自主研发，现阶段在生产与应用研究领域已经取得了一定成果，拥有量产能力，但行业整体仍处于初步发展阶段。普通氰酸酯树脂生产工艺简单，但产品脆性较大，需要与热固性树脂、热塑性树脂、弹性体、纳米粒子等出口进行共聚、共混来对氰酸酯树脂进行改性，提高其韧性。全球氰酸酯树脂行业发展时间较短，在其工艺、性能、应用等方面还在不断探索，我国氰酸酯树脂行业拥有较大成长空间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年氰酸酯树脂行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，全球电子信息产业技术不断升级，特别是随着5G时代到来，覆铜板行业对原材料树脂的性能要求提高，传统环氧树脂的耐热、吸水、介电等性能无法满足需求，使用环氧树脂与氰酸酯树脂共聚制成的树脂材料成为升级的方向。我国军事与航天领域技术不断升级，航空产业民用飞机进入量产阶段，对性能优良的树脂材料需求持续上升。总的来看，我国氰酸酯树脂行业未来发展前景广阔。
新思界
行业分析人士表示，与传统的环氧树脂等材料相比，氰酸酯树脂性能优异，但需要通过改性来增强其韧性。与不同材料共聚或共混，生产出的氰酸酯树脂具有不同性能，现阶段全球氰酸酯树脂行业对其工艺、性能以及应用等方面仍在进行研究探索，给我国氰酸酯树脂行业发展较大成长空间。氰酸酯树脂在高科技产业领域具有广阔应用前景，国内企业需加快研究步伐，缩小与发达国家差距，再逐步提高国际竞争力。
