球形二氧化硅又称球形硅微粉，是二氧化硅的一种存在形式，主要呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，其二氧化硅含量在99.6%以上。由于具有高介电、耐热、耐湿、耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，球形二氧化硅广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。
目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备球形二氧化硅生产能力。其中，国外可以生产高纯球形二氧化硅材料的国家主要是日本，日本主要有Tatsumori、Admatechs、Denka、Micro等公司生产球形二氧化硅，在全球占据了较大的市场份额，是球形二氧化硅的主要出口国。
近年来，中国球形二氧化硅行业也涌现了一些生产企业，如凯盛科技股份有限公司、天津泽希矿产加工有限公司、浙江华飞电子基材有限公司等企业填补了国产空白，但主要布局中低端市场。据新思界产业研究中心发布的
《2018年全球及中国球形二氧化硅产业深度研究报告》，中国球形二氧化硅行业内本土企业SWOT分析如下：
优势：中国石英资源丰富，石英矿主要分布于广东、广西、四川、江苏、山东等地，石英原料的主产厂区主要是江苏新沂、连云港、安徽凤阳等地区。我国上游原材料市场供应较为充足，并且随着我国非金属矿山治理整顿不断加强，开采秩序逐渐规范，可以有效地保障球形二氧化硅行业原材料供应充足，保证生产的平稳运行。
劣势：目前，我国球形二氧化硅行业整体上研发和自主创新能力仍显薄弱，市场上的产品大多技术含量低、附加值不高，而技术含量高、附加值高的高端产品仍主要依赖进口，企业核心技术的缺乏成为制约行业发展的最大障碍。
机会：球形二氧化硅主要用于大规模集成电路封装、航空航天、精细化工等高新技术领域，下游行业的发展受到国家政策的大力支持，为球形二氧化硅企业发展提供了良好的契机。例如：2017年2月27日，工信部发布的《信息产业发展指南》指出，“十三五”期间，基础电子产业将优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型印制电路板及覆铜板材料和光刻机、PECVD、丝网印刷设备、电池涂覆/卷绕/分切设备、显示成套设备等。
威胁：由于资金投入不足，加上管理水平不高、科技创新体制落后，使得企业产品配方设计和研发能力较差、科研成果少，开发的新技术不能及时转化为生产力，影响了我国球形二氧化硅行业未来的持续发展。
新思界
行业研究员表示，在未来良好的市场环境下，下游市场更要求国内球形二氧化硅生产厂商能够推出具有高纯度、高流动性、低膨胀系数、良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，规模化、低成本、高纯度、多品种及功能化的高端球形二氧化硅产品会成为主流消费趋势，中国本土企业需要进一步增强竞争优势。
