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聚酰亚胺薄膜下游应用市场分析

2018-05-31 20:03      责任编辑:华昊阳    来源:www.newsijie.com    点击:
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聚酰亚胺薄膜下游应用市场分析

       聚酰亚胺(PI)是目前能够实际使用的耐高温性能最好的高分子材料之一,其应用形态较多,包括:薄膜、涂料、先进复合材料、纤维、泡沫塑料、工程塑料、胶黏剂、分离膜、光刻胶等。其中,聚酰亚胺薄膜是最早进入商业流通领域且用量最大的一种。

       新思界行业研究员指出,聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,在多个领域具备难以替代的作用,包括绝缘材料、挠性覆铜板(FCCL)、绕包电磁线以及在高新技术产业方面的新型应用等。其中,绝缘材料、挠性覆铜板(FCCL)是中国聚酰亚胺薄膜最主要的应用领域,应用占比达到90%左右。

绝缘材料

       绝缘材料是电工产品发展的基础和保证,对电机、电气工业的发展具有特别重要的作用,我国绝缘材料行业经过50多年的发展,已初步形成一个产品比较齐全,配套比较完备,具有相当生产规模和科研实力的工业体系。特别是近20多年来,绝缘材料的品种发展迅速,质量有很大提高,产品水平已达到一个新的高度。
       
       聚酰亚胺薄膜广泛应用于输配电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等绝缘材料的制造。高性能聚酰亚胺薄膜还可用作大功率电力机车、交流发电机、抗辐射电机及各种精密电机的绝缘。随着绝缘材料的快速发展,该领域聚酰亚胺薄膜需求迅速增加。新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国聚酰亚胺薄膜市场深度调研与投资报告》显示,2017年,中国绝缘材料领域聚酰亚胺薄膜市场需求达到了3338吨。

FCCL

       FCCL是电子工业、汽车工业、信息产业和各种国防工业所用挠性印刷电路(FPC)的主要材料。在FCCL领域,聚酰亚胺薄膜主要用作绝缘基膜以及覆盖膜。挠性印刷电路板非常适合三维空间安装,能满足电子设备轻、薄、短小化的要求,广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等电子设备中。挠性覆铜板基膜和覆盖膜需要具备柔性好、绝缘性能优异、耐热性好、机械强度高等特点,PI薄膜是制造FCCL的最优选择。

       随着全球电子行业增长放缓,PCB行业近年来整体增速较低,而FPC作为手机、数码相机等小型化设备的重要元件,近10年GAGR达到9%,占FPC比例由14%提升至21%。国内FPC产业蓬勃发展,占全球比例持续提升。目前大陆地区FPC产量已超过全球产量的40%,对于PI薄膜的需求量极大。2017年中国FCCL领域聚酰亚胺薄膜市场需求达到了3872吨,在全球的占比已经达到30%左右。
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