电解铜箔种类丰富,主要包括低轮廓铜箔(VLP)、高温高延伸性铜箔(HTE)、超低轮廓铜箔(HVLP)、反转铜箔[全文]
热熔断体又称为温度保险丝,属于过热保护器件的细分品类之一,主要是指一种装有感温元件的一次性动作而不可[全文]
TCON芯片又称为显示主控芯片,与源极驱动芯片、电源管理芯片、门极驱动芯片共同组成一套完整的显示驱动解决[全文]
按照基板材质不同,掩膜版可分为苏打掩膜版、石英掩膜版及其他基板掩膜版等。石英掩膜版指以高纯石英玻璃为[全文]
光分路器又称分光器,是一种将单一光信号分解为多路光信号输出的无源光器件。光分路器具有结构紧凑、分光均[全文]
存储器是指计算机系统中具有记忆存储功能的设备,是采用磁性材料或半导体等材料作为存储介质,从而实现程序[全文]
铁氧体软磁材料是含有氧化铁的低矫顽力复合氧化物,通常具有磁性,是应用最广泛的软磁材料之一,主要包括锰[全文]
非晶纳米晶磁芯是纳米晶带材通过剪切、叠装、固定成型及磁场热处理等环节制成的一种软磁材料,具有高磁导率[全文]
集成电路英文缩写为IC,主要是指一种微型电子器件或部件,采用一定工艺将电路所需的电容、晶体管、电感、二[全文]
IGBT驱动器作为IGBT的附属产品之一,主要是将上位机发出的控制信号,经过隔离升压等方法将其转化为可直接作[全文]
NAND闪存卡是一种非易失性的存储芯片,在断电后仍能保持数据不丢失,具有高密度、低功耗、低成本等特点,适[全文]
功率半导体器件是指在电子电路中能够实现功率转换、功率开关、功率放大、线路保护和整流等功能的电子器件,[全文]
半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件,主要用于实现各类电子设备的整流、稳压、开关、[全文]
半导体硅片又称为硅晶圆片,主要是指硅单晶锭经过切割制作而成的薄片。经过多年发展,半导体硅片种类逐渐增[全文]
BT载板即基材为BT树脂的载板。BT树脂全称为双马来酰亚胺三嗪树脂,是一种具有高Tg点、低散失因素、低热膨胀[全文]
闪烁体吸收高能粒子或射线后发光,是重要的辐射探测材料。闪烁体包括无机闪烁体、有机闪烁体两大类,前者又[全文]
六维力传感器是一种可以同时测量物体在六个方向上受到的力和力矩,并且可以各三个分量的转换成为电信号的传[全文]
磁保持继电器(Magnetic Latching Relay)是利用永久磁铁或具有很高剩磁特性的零件,使继电器的衔铁在其线[全文]
封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,还能够埋入无源、[全文]
特种线缆是应用于特殊环境或特殊用途的专用电线电缆,通过特殊的材料选择和结构设计,拥有某些特殊性能,如[全文]