2025年11月08日
可编程逻辑控制器（PLC）是一种专用于工业控制的计算机，使用可编程存储器储存指令，执行诸如逻辑、顺序、[全文]
离型膜是将silicone离型剂涂布于环保材质PET膜、PE膜、BOPP膜的表层上制成的的塑料薄膜,离型膜对于各种不同[全文]
电子纸也叫数码纸，是一种超[全文]
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，是一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。利用FPC柔性板可[全文]
压电材料分为压电单晶体、多晶体压电陶瓷、高分子压电材料及压电复合材料四类，其中压电单晶体和多晶体压电[全文]
透明陶瓷是一种利用陶瓷材料光学性质的新型陶瓷，除具有传统陶瓷的典型特性外，还兼具玻璃的光学特性。透明[全文]
绝缘体上硅是一种新型的硅基集成电路材料的简称，由于具有低功耗、低开启电压、高速、能提高集成度、与现有[全文]
LED衬底材料是半导体照明产业的基础材料，目前能够作为LED衬底的材料主要有SiC、Si、GaN、Al2O3、GaAs等，[全文]
换向器是直流电机和交流换向器电机上为了能够让电机持续转动下去的一个关键部件。换向器是电机的核心器件，[全文]
发电机组是指发电机发动机以及控制系统的总称，用来把发动机提供的动能转化为电能。发电机组按照动力来源目[全文]
激光是一种新型光源，在民用与军用领域都有广泛应用，是20世纪现代四项重大发明技术之一。我国工业加工、医[全文]
RFID即射频识别，是一种非接触式数据通信技术。按照工作频率来划分，RFID可以分为低频（LF）RFID、高频（HF[全文]
氮化镓外延片通常指的是在蓝宝石衬底上使用外延的方法生长GaN，一般有n-GaN，量子阱，p-GaN，是LED芯片的重[全文]
CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的软[全文]
智能照明是指通过有线、无线通讯技术（如WiFi、GPRS等）、物联网技术、计算机智能化信息处理技术等，实现对[全文]
互感器又称为仪用变压器，是电流互感器和电压互感器的统称。能将高电压变成低电压、大电流变成小电流，用于[全文]
UV LED即紫外发光二极管，是一种可以发出波长约400nm近紫外光的发光二极管。UV LED是LED的细分产品，随着LE[全文]
键合丝是半导体器件和集成电路组装时，使用引线键合技术实现芯片内电路的输入/输出连接点(键合点)与引线框[全文]
覆铜板(Copper Clad Laminate)，简称CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂，单面或者双面覆[全文]
液晶基板玻璃的主要原料包括：石英粉，碳酸锶，碳酸钡，硼酸，硼酐，氧化铝，碳酸钙，硝酸钡，氧化镁，氧化[全文]
