金刚石钻针是PCB钻针的重要细分，即以金刚石（单晶/聚晶PCD/CVD金刚石涂层）为切削工作层，搭配硬质合金/钢材基体制成的超硬微细切削刀具。
PCB钻针是印制电路板钻孔工序核心精密耗材，通常由超细晶粒硬质合金制成，分为钨钴硬质合金钻针、金刚石钻针等。与钨钴硬质合金钻针相比，金刚石钻针具有孔位精度高、硬度大、耐磨性优异、使用寿命长等特点，但成本更高。
PCB钻针用于在多层PCB、AI服务器高频板上打出微米级微孔。近年来，受AI算力升级驱动，PCB覆铜板材料不断向更高阶演进（M9，Q布方案），但由于Q布硬度更高，传统钻针面临的损耗大、效率受限（频繁停机换刀）等痛点日益凸显。在此背景下，金刚石钻针凭借使用寿命长、硬度大、孔位精度高等核心优势，应用需求不断释放。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国金刚石钻针行业研究及十五五规划分析报告》显示，目前在高端AI算力PCB中，M9方案的应用落地已进入实质阶段，金刚石钻针作为破解M9方案钻孔加工难题的核心工具，市场空间正快速扩张，预计2026-2031年，我国金刚石钻针市场规模将以16%以上的年均复合增长率增长。
我国是全球最大的人造金刚石生产国，2025年我国人造金刚石产量在168.46亿克拉左右，约占全球总产量的95%。河南是我国人造金刚石主产区，在河南许昌、郑州、南阳、商丘等地已形成产业集聚区。我国人造金刚石产量庞大、产业链布局完善，为金刚石钻针产业化发展奠定了基础。
目前河南四方达超硬材料股份有限公司（四方达）、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（沃尔德）、安泰科技股份有限公司是我国金刚石钻针市场主要参与者。四方达的金刚石钻针正处于客户验证阶段，其PCD（聚晶金刚石）钻针可覆盖φ0.2-3mm直径，在M9板材上的钻孔寿命已达万孔级别。
2026年6月，四方达发布定增预案，拟募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元投向金刚石钻针产业化项目，项目规划三年建设期，建成后可年产710万支金刚石钻针。
新思界
行业分析人士表示，在AI算力基础设施持续扩容、半导体产业快速扩张背景下，高频高速覆铜板、碳化硅、单晶硅等硬脆基材应用越来越广泛，金刚石钻针可满足以上材料微孔加工要求，市场空间广阔。我国在人造金刚石产能、产业链配套等方面具备显著优势，头部企业金刚石钻针已进入客户验证阶段。
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