按照介电性能不同，覆铜板可分为M1至M10等级。M1-M4覆铜板属于通用型覆铜板，在消费电子以及家用电器中应用较多；M5-M8覆铜板为中高端覆铜板，适用于AI服务器以及5G基站中；M9-M10覆铜板属于高端覆铜板。M10覆铜板，为覆铜板体系中最高标准等级，具备耐高温、介电耗损低、成本可优化等优势，适用于对信号传输性能要求极为苛刻的场景。
M10覆铜板产业链上游为原材料供应，碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯（PTFE）、苯并环丁烯（BCB）以及双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）适用于其制备环节。碳氢树脂具备介电耗损低、介电常数低、化学稳定性好、可加工性好等优势，为M10覆铜板核心原材料。近年来，随着本土企业持续发力，我国碳氢树脂市场国产化进程有所加快，这将为M10覆铜板行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年M10覆铜板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，M10覆铜板产业链下游为应用领域，包括AI服务器、高性能计算（HPC）和大规模AI训练集群等。在AI服务器中，M10覆铜板作为传统插槽式Cartridge架构正交背板替代产品，能有效提升信号传输完整性。近年来，随着算力需求增长，全球AI服务器行业发展速度不断加快。2025年全球AI服务器市场规模超过1500亿美元。在此背景下，M10覆铜板行业发展将迎来机遇。
目前，全球知名AI服务器供应商英伟达已与多家印制电路板（PCB）制造商达成合作，启动M10覆铜板材料测试，初步测试结果预计于2026年第二季度发布，实现量产后将在Rubin Ultra及Feynman平台获得应用。
受市场前景吸引，我国已有多家企业布局M10覆铜板行业研发及生产赛道，主要包括南亚新材料科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司等。南亚新材已于2025年第四季度推出M10覆铜板，可满足高速背板等高速率产品生产要求。据南亚新材企业年报显示，2025年公司覆铜板业务营收同比增长55.8%。
新思界
行业分析人士表示，M10覆铜板作为AI算力基础设施重要材料，性能优异，应用前景较好。未来随着市场需求逐渐释放，我国M10覆铜板行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国部分企业已率先布局M10覆铜板行业研发及生产赛道，未来伴随研究深入、技术进步，其商用化进程有望加快。
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