光模块是AIDC（AI数据中心）建设中的核心器件，作用是将电信号与光信号相互转换，所用电芯片主要分为三大类：模拟芯片、数字芯片和常规芯片。光模块用模拟芯片是指安装在光模块中、处理连续模拟信号以实现光电信号转换、信号调理、电源管理和温度控制等功能的集成电路，保障光模块高速、低延迟、高可靠运行。
模拟芯片如同光模块的“供血与神经系统”，负责信号放大、信号驱动、电源供给及精准控制，细分产品包括电源管理芯片、跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、模拟前端（AFE）、TEC控制器等。其中，电源管理芯片（PMIC）承担电压电流分配功能；模拟前端（AFE）多应用于光模块TOSA端（发射光组件），核心用于硅光控制系统的偏置电流供给、温度监控及相位控制等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国光模块用模拟芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，随着人工智能（AI）技术快速迭代，大模型训练、数据中心算力需求迎来爆发式增长，光模块朝着800G、1.6T、3.2T等高速率演进，进而带动光模块用模拟芯片需求持续攀升。预计2026年全球800G光模块需求量将达到5000万只，1.6T光模块需求量将达到3000万只，则对应的模拟芯片市场规模将分别达到65亿元、60亿元。光模块用模拟芯片市场呈现显著的“速率越高，价值量越高”特征。
新思界
行业分析人士表示，目前我国光模块用模拟芯片市场，尤其是800G及以上高速率场景，仍由TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、MPS（茂达电子）、MACOM等国际技术巨头垄断，国内具备核心竞争力的参与者较少，高端领域国产替代空间广阔。在此背景下，国内模拟芯片企业正多维度积极切入光模块用模拟芯片赛道，逐步突破技术壁垒，主要参与者包括思瑞浦、圣邦股份、帝奥微、优迅股份、米硅科技、上海贝岭等。
圣邦股份是当前国内模拟芯片龙头企业，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，产品广泛应用于工业与能源、新能源汽车、消费电子、5G移动通信基站系统、光纤通信收发器模块等多个领域。2026年4月，上海贝岭宣布推出适用于400G、800G光模块的4通道模拟前端芯片——BL1035，该芯片具有低功耗、小尺寸、高集成度与宽工作温度范围等优点，进一步推动我国高速光模块用模拟芯片的国产替代进程。
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