铜溅射靶材是应用最广泛的金属靶材之一，可分为高纯铜靶材和铜合金靶材。高纯铜合金靶材，是在高纯铜（纯度通常4N以上）中添加一种或多种质量分数小于10%的金属元素制成的高纯合金靶材。根据成分不同，高纯铜合金靶材分为铜铝合金靶材、铜锰合金靶材、铜锡合金靶材等；根据结构形式不同，高纯铜合金靶材分为复合体靶材和单体靶材。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国高纯铜合金靶材行业研究及十五五规划分析报告》显示，相较于高纯铜靶材，高纯铜合金靶材粒径分布更均匀、晶粒尺寸和取向更易控制、结构强度更高、电迁移率更低，可应用于集成电路制造中的接触层、阻挡层等PVD镀膜工艺，OLED、Mini-LED显示器的TFT电极制备等，在集成电路、信息存储、平板显示等领域应用前景可观。随着下游行业快速发展，高纯铜合金靶材市场需求将持续增长。
从全球市场格局来看，高纯铜合金靶材行业技术壁垒较高，日本日矿金属（JX Nippon Mining & Metals）、美国霍尼韦尔（Honeywell International）研发起步早、技术积累深厚，在全球市场上占据主导地位。我国参与高纯铜合金靶材布局的企业主要为有研新材、江丰电子等。
有研新材是全球第三家掌握6N级（99.9999%）超高纯铜提纯技术，以及实现超高纯铜、铜合金靶材规模化制备与量产应用的企业，研发的12英寸先进制程用大尺寸超高纯铜合金靶材已通过世界一流集成电路企业验证，并批量供货。
行业发展离不开标准体系的支撑与政策的引导，我国已逐步建立起适配高纯铜合金靶材行业的标准体系，包括：国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材（GB/T 39159-2020）》、团体标准《半导体用高纯溅射靶材（T/CIET 722—2024）》等。另外，2025年9月，浙江省经信厅发布《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025年版）》，其中“超高纯铜及合金靶材”作为先进半导体和新型显示材料入选。在此利好下，我国高纯铜合金靶材行业发展速度进一步加快。
新思界
行业分析人士表示，我国高纯铜合金靶材行业在铜金属提纯、靶材制备技术等方面，与国外先进水平相比仍存在较大差距。在下游行业需求旺盛以及对靶材质量要求不断提高、政府政策大力支持、标准体系日益完善等多重因素驱动下，我国高纯铜合金靶材行业自主化生产水平将不断提高，并且行业朝着超高纯、高性能、大尺寸方向发展。
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