碳化硅功率模块，又称SiC功率模块，指以碳化硅为基材，利用集成封装技术制成的电力电子模块化器件。SiC功率模块需具备导热率高、耐高压、开关损耗低、支持高频运行等特点，在汽车制造、轨道交通、数据中心、光伏发电等众多领域拥有巨大应用潜力。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于SiC功率模块的研究投入力度，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《一种均流的碳化硅功率模块》、《一种低电感碳化硅功率模块与换流回路结构》、《一种低电感高可靠的碳化硅功率模块及其制造工艺》、《一种碳化硅功率模块及其集成电路、芯片和芯片封装方法》等。未来伴随研究深入，我国SiC功率模块行业发展速度有望加快。
SiC功率模块主要封装技术包括高温封装、先进散热封装、低寄生电感封装以及绝缘封装等。低寄生电感封装可细分为互感对消封装以及降低自感封装等，其中降低自感封装能够提升SiC功率模块开关速度、减少电磁干扰，在其封装环节应用较多。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年碳化硅功率模块（SiC功率模块）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，SiC功率模块在众多领域拥有巨大应用潜力，主要包括汽车制造、轨道交通、数据中心、光伏发电等。在汽车制造领域，SiC功率模块可用于新能源汽车电源转换系统以及车载充电系统中，能够起到提升充电速度、提高汽车续航里程等作用；在轨道交通领域，其可用于轨道交通牵引变流器中。
随着应用需求日益旺盛，SiC功率模块市场空间不断扩展。2024年我国SiC功率模块市场规模达到近35亿元，同比增长超过10%。未来伴随应用范围持续扩展以及技术成熟度提升，我国SiC功率模块行业发展态势将持续向好。预计到2030年，我国SiC功率模块市场规模将达到60亿元。
我国SiC功率模块主要生产企业包括长飞先进、中瓷电子、斯科半导体、宏微科技、斯达半导体等。长飞先进为我国碳化硅半导体代表企业，目前正在推进碳化硅功率模块项目建设，达产后其年产能将达到6100万个。
新思界
行业分析人士表示，SiC功率模块在众多领域拥有潜在应用价值，未来伴随下游行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。与海外发达国家相比，我国SiC功率模块行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。
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