半导体材料是指具有半导体性能的电子材料，是半导体制造工艺的核心基础，按应用环节不同可分为晶圆制造材料和封装材料两大类，前者包括硅片、靶材、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等，后者包括键合丝、封装基板、陶瓷封装体、芯片粘贴材料等。
半导体材料产业链上游为树脂、陶瓷、玻璃、塑料、碳化硅、光引发剂等材料的供应；中游为各种细分产品的生产环节；下游主要用于制作传感器、集成电路、光电子器件等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年半导体材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着我国经济及科技实力不断提升，高新技术产业不断发展，传感器、集成电路、半导体硅片等需求不断增长，带动半导体材料市场规模不断扩大，行业发展前景良好。2019年我国半导体材料市场规模约为600亿元，2022年市场规模超过910亿元，2019-2022年复合年增长率接近11%。
近年来，国家出台多项政策鼓励支持基础电子元件及先进材料的发展。2023年1月，工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出要研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺；发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术。半导体材料作为电子元器件的基础材料，具有良好发展环境。
半导体材料属于技术密集型产业，对人才、资金、技术等要求较高。我国半导体材料行业经过一段时间的发展，整体生产水平获得较大进步，但与国际先进水平相比仍有一定差距。目前市场上高端半导体材料市场主要被国外生产企业垄断，国内产品主要集中在中低端领域，行业仍有较大发展空间。国内半导体材料生产企业有江苏南大光电材料股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，在国家政策引导及市场需求的推动下，国内中低端半导体材料产能有望进一步扩大，高端产品研发及生产能力将进一步增强，行业景气度良好。国内半导体材料生产企业仍需加大资金投入和研发力度，提高自主创新能力，优化产品质量和性能，提升自身核心竞争力。
