电解铜箔种类丰富，主要包括低轮廓铜箔（VLP）、高温高延伸性铜箔（HTE）、超低轮廓铜箔（HVLP）、反转铜箔（RTF）等。高温高延伸性铜箔简称HTE铜箔，指高温延伸率在5%以上的12-35μm电解铜箔。HTE铜箔属于高端铜箔，与其他电解铜箔相比，其具有残铜率低、抗底蚀能力强、抗拉强度高、耐高温等优势，在覆铜板、PCB多层板制造过程中应用较多。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，伴随电子信息行业发展速度加快，我国电解铜箔市场需求不断增长，带动其产能进一步扩张。据中国电子材料行业协会统计数据显示，2022年我国电解铜箔新增产能达到41.1万吨，为2021年新增产能的3.5倍。HTE铜箔为电解铜箔市场主流产品，具有生产成本低、耐高温等优势，未来伴随电解铜箔行业发展速度加快以及本土企业技术创新能力不断提高，我国HTE铜箔产能及产量将进一步提升。
HTE铜箔可用于制造PCB板中的玻璃化转变温度板。按照应用板材不同，HTE铜箔可分为Tg-HTE铜箔、高TG无卤板材铜箔（HTE-W铜箔）等。受益于国家对半导体产业发展高度重视，我国PCB板市场空间不断扩展。PCB多层板具有可靠性高、装配密度高、轻量化、体积小等优势，应用需求日益旺盛。在此背景下，HTE铜箔作为PCB多层板重要组件，行业发展速度进一步加快。
我国HTE铜箔技术已发展成熟，但与其他电解铜箔相比，其存在表面粗糙度高等问题，将造成PCB板信号损耗。HVLP铜箔、RTF铜箔等新型电解铜箔表面粗糙度较低，能有效降低信号传输损耗，但生产难度较大且生产成本较高，目前HTE铜箔仍占据我国电解铜箔市场主导地位。
我国HTE铜箔生产企业众多，主要包括德福科技、金宝股份、铜冠铜箔、华鑫铜箔、鑫鲁铜业等。德福科技专注于高性能电解铜箔的研发、生产和销售，具备中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产能力。据德福科技企业年报显示，2022年公司实现营收63.8亿元，同比增长60.1%。
新思界
行业分析人士表示，HTE铜箔作为电解铜箔代表产品，行业发展速度不断加快，在PCB多层板领域需求旺盛。但目前，我国HTE铜箔存在性能缺陷，本土企业亟需加大研发投入力度，以提升产品质量。预计未来一段时间，我国HTE铜箔行业将逐渐往高性能方向发展。
