半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，主要用于实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等功能，是电子装置电能转换与电路控制的核心。
半导体分立器件产业链上游为硅片、铜材、化学试剂等原材料的供应，近年来，我国半导体硅片及铜材市场规模均呈上升趋势，2022年我国半导体硅片市场规模超过130亿元，铜材产量超过2200万吨，为半导体分立器件生产提供充足原材料；中游为产品的研发设计和生产制作环节，包括传感器、小信号半导体分立器件、光电子器件、功率半导体分立器件等；下游广泛应用于人工智能、消费电子、移动通信等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国半导体分立器件行业市场调查研究报告》显示，随着我国经济及科技实力不断提升，高端制造业规模不断扩大，加之国民生活水平不断提升，消费电子、智能穿戴设备等需求不断增长，半导体产业在下游需求及国家政策推动下快速发展，半导体分立器件市场规模不断扩大。预计2023年我国半导体分立器件市场规模将超过3100亿元。
近年来，国家出台多项政策鼓励支持电子元件、人工智能等高新技术产业发展。2021年1月，工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出将重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件。2022年1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》提出要提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。半导体分立器件作为高端制造业关键部件之一，具有良好发展前景。
新思界
行业分析人士表示，我国半导体产业起步较晚，半导体分立器件行业经过一段时间的发展已经取得较大的进步，但在生产技术、创新能力、产品质量等方面与国际先进水平仍存在较大差距，终端用户倾向于选择知名度较高的国外品牌，本土企业仍有较大发展空间。目前国内半导体分立器件生产企业主要有杭州士兰微电子股份有限公司、华润微电子有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司等，大部分集中在江苏、浙江等地区。
