封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，还能够埋入无源、有源器件，从而实现一定的系统功能。封装基板按结构不同可分为刚性基板和柔性基板，按材料不同可分为树脂基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板，按应用领域不同可分为储存芯片封装基板、高速通信封装基板、微机电系统封装基板、处理器芯片封装基板等。
封装基板产业链上游为覆铜板、树脂、陶瓷、金属等原材料的供应；中游为不同类型封装基板的生产制作；下游广泛应用于消费电子、集成电路、芯片制造等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着我国高新技术产业不断发展，制造业智能化、信息化、数字化进程不断加快，芯片制造、集成电路等制作工艺不断进步，加之国民生活水平不断提升，智能手机、电脑等消费电子需求不断增长，市场对封装基板需求不断增长，推动其产量不断增长，市场规模不断扩大。预计2023年我国封装基板产量将超过150万平方米，市场规模将超过200亿元。
封装基板生产工艺较为复杂，对技术要求较高，前期资金投入大，生产成本较为高昂，不同芯片对封装基板的要求也各不相同，行业具有较高的资金及技术壁垒。国外封装基板行业起步早，发展时间长，生产技术及研发实力较高，产业链较为成熟完善，基本垄断高端封装基板市场。我国封装基板行业起步较晚，虽然产量不断增长，但配套体系不够完善，整体生产水平较为落后，产品存在质量不佳、品种单一等问题，本土企业仍有较大发展空间。目前封装基板生产企业有德国汉高、日本信越、陶氏化学、日立化成等国外品牌以及深南电路、兴森科技、安捷利美维、景旺电子等国内厂商。
新思界
行业分析人士表示，从企业分布来看，封装基板生产企业主要集中在广东省。一方面华为、OPPO等消费电子生产企业总部大多位于广东省，封装基板具有广阔消费市场；另一方面广东省对高新技术产业予以政策支持。2020年9月，《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》提出大力发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。为封装基板行业发展提供良好环境。
