BT载板即基材为BT树脂的载板。BT树脂全称为双马来酰亚胺三嗪树脂，是一种具有高Tg点、低散失因素、低热膨胀率、低介电常数以及优异的耐热性、耐腐蚀性、绝缘性、抗湿性、抗撕裂强度、挠性强度等特征的树脂。
与以ABF材料为基材的ABF载板相比，BT载板有着更优异的尺寸稳定性，可有效避免由热胀冷缩因素而导致的线路良率下降现象出现。因此，BT载板多用于对可靠性要求较高的网络芯片及可编程逻辑芯片制造场景，如储存类芯片、射频类芯片、MEMS芯片、LED芯片、RF芯片等，终端应用领域涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、液晶显示、安防设备等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年BT载板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，当前在5G通讯、人工智能、数据中心、物联网、车联网等高技术产业快速发展背景下，全球高性能芯片需求持续增加。而BT载板作为高性能芯片封装的重要载体之一，其市场需求随之不断增加。其中储存芯片是BT载板下游主要产品，2022年全球储存芯片市场规模已超1500亿美元。在此背景下，2022年全球BT载板产值已超80亿美元，行业存在广阔发展前景。
从生产端来看，BT树脂是制造BT载板的关键原料，最早由日本三菱瓦斯研发出来，该企业有着较高的技术经验优势与先发优势，因此在BT树脂专利期已过多年后的今天，其仍在全球市场占据领先地位，出货量占全球总出货量的90%以上。除此之外，全球具备BT树脂量产能力的企业还有日本日立化成、韩国斗山等。
同时，BT载板有一定的技术壁垒，全球布局该领域的企业主要有韩国LG化学、韩国SIMMTECH、韩国斗山、日本三菱、日本住友、日本松下、日本京瓷等国际企业以及台湾南亚电路、台湾欣兴电子、广州方邦电子、广东生益科技、广东盈骅新材料、深圳兴森科技等中国企业。
新思界
行业分析人士表示，BT载板是一种可广泛用于储存芯片、射频芯片、MEMS芯片等芯片封装场景的重要载体，当前在终端市场快速发展带动下，其市场需求持续增加，行业展现出良好发展前景。目前全球范围内已有众多企业入局BT载板市场，其中日本与韩国企业凭借着较高的技术、研发优势在市场中占据领先地位，我国企业正在加速追赶国际领先企业步伐，行业存在较大成长空间。
