碳化硅外延片，简称SiC外延片，是指在碳化硅衬底上生长一层有一定要求、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。
碳化硅外延片是碳化硅器件产业链的关键环节之一。碳化硅器件产业链上游为碳化硅衬底与外延材料制造领域；中游为碳化硅器件制造及封装领域，包括碳化硅射频器件、功率器件、功率模块等；下游为碳化硅器件应用领域，包括光伏、汽车、电力、通信、航空航天、国防军工等领域。碳化硅外延片处于碳化硅器件产业链的上游，是制造碳化硅器件的关键材料，其质量高低对碳化硅器件的性能有着重要影响作用。
碳化硅衬底是生产碳化硅外延片的关键原材料。衬底是半导体器件的基底材料，主要起到物理支撑、导热、导电等作用，碳化硅衬底即由碳和硅元素组成的化合物半导体单晶材料，包括导电型衬底（N型、P型）与半绝缘型衬底两大类。2022年全球碳化硅N型衬底市场出货量已超88万片，原材料供应充足持续利好碳化硅外延片行业发展。
碳化硅外延片主要用于碳化硅器件制造场景，包括金属氧化物半导体场效应晶体管、二极管、整流桥、IGBT等碳化硅功率器件以及功率放大器、滤波器、双工器等碳化硅基氮化镓射频器件。2022年全球碳化硅器件市场规模已超26亿美元，持续扩大的碳化硅器件规模为碳化硅外延片市场带来了广阔需求空间。由此，2022年国内碳化硅外延片市场规模接近20亿美元。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年碳化硅外延片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，全球范围内，布局碳化硅外延片市场的企业主要有日本罗姆ROHM、日本昭和电工、瑞士意法半导体集团、韩国SK Siltron、美国高意集团II-VI、美国Wolfspeed等国际企业以及广东天域半导体股份、厦门瀚天天成电子科技、中电科半导体材料、河北普兴电子科技等中国企业。
新思界
行业分析人士表示，从全球市场格局来看，美国Wolfspeed与日本昭和电工是导电型碳化硅外延片市场两大龙头企业，2022年其合计市占比已超90%，行业集中度较高；从国内市场来看，瀚天天成与天域半导体是占据我国碳化硅外延片市场份额最大的两家企业，且随着企业技术不断升级，两家企业均以成功研制出6英寸SiC外延晶片。未来随着本土企业研发进程不断加快，我国企业有望抢占更多全球市场份额，行业成长空间巨大。
