可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔。可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，可用于生产芯片封装基板。
超薄铜箔性能优异，在新能源汽车领域应用广泛。近年来，伴随铜箔行业逐渐往超薄、极薄方向发展，超薄铜箔市场占比不断提升，2022年全球超薄铜箔需求量同比增长近100%。可剥铜为超薄铜箔高端产品，可应用于电子电气领域，行业存在巨大发展潜力。
沉铜为可剥铜生产关键环节，沉铜工艺通常分为硫酸盐电沉铜法、氰化物电沉铜法以及焦磷酸盐电沉铜法三种。硫酸盐电沉铜法为新型沉铜工艺，与其他工艺相比，其具有安全无毒、生产成本低、参数易控制等优势，适合进行大规模生产；氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，可剥铜主要用于生产芯片封装基板（IC载板）。IC载板可用于连接印刷电路板（PCB）以及裸芯片（DIE），为芯片封装核心组件。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高，IC载板市场需求日益旺盛。2022年全球IC载板市场规模达到191.8亿美元，同比增长36.1%。下游行业发展速度加快，带动可剥铜市场空间不断扩大。
可剥铜属于高性能铜箔，行业技术壁垒极高，其生产技术长期被日本垄断。日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）为全球最大可剥铜生产商，占据市场近九成份额。在本土市场方面，随着高端IC载板市场需求增长，我国可剥铜行业景气度进一步提升，市场国产化进程有所加快。方邦股份为我国可剥铜代表企业，其产品在毛面粗糙度以及铜厚等方面已到达全球先进水平。
新思界
行业分析人士表示，可剥铜性能优异，应用前景广阔，未来伴随下游需求逐渐释放，行业发展态势将持续向好。可剥铜行业技术壁垒极高，日本企业占据全球市场主导地位。未来伴随国家政策支持以及本土企业自主研发力提升，我国可剥铜市场国产化进程将有所加快。
