钯是银白色过渡金属，较软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。钯属于铂族金属，几乎只存在于和其他金属一起的伴生矿体中，主要是铜、镍和铂金等，通常作为共生产品或副产物。
钯表面活性剂在半导体行业具有广泛的应用，是半导体切片工艺、磨片工艺、抛光工艺、清洗工艺等流程中的核心辅料。
另外，钯金属的活化性能在印制电路板生产制造的应用中除具备基础的化学清洗、表面改性等作用之外，还可用于印制电路板的孔金属化工艺、层内布线等环节。钯表面活性剂能够使印制板在生产过程中保持清洁，从而提高了印制电路板的品质。在镀液中加入钯表面活性剂作为润湿剂，能够降低镀膜的表面张力，使析出的氢逸出，减少产品的针孔、凹陷等缺陷。
近年来，随着全球产业转移的推进，中国凭借良好的政策、市场环境逐步成为半导体转移中心，极大地带动了半导体产业的发展。受益于半导体行业较高的景气度，钯表面活性剂在半导体、印制电路板中的使用量也不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年钯表面活性剂行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2022年中国钯表面活性剂消费量达到4000吨左右。
目前，我国中高端钯表面活性剂市场仍被国外生产企业占据，国内钯表面活性剂行业发展处于成长期，技术处于追赶国际催化剂龙头企业的过程中。相比国际大型企业，国内多数钯表面活性剂企业资金实力不强，生产技术相对落后，生产规模较小，总体竞争实力不如国际大型企业。
新思界
行业分析师表示，随着半导体的不断发展，下游用户对钯表面活性剂性能（分散性、悬浮性、及去污能力）的要求也会越来越高，并且在硅片加工工艺中根据不同需求，需要几种表面活性剂组合形成复合表面活性剂，新型含钯元素的复合表面活性剂的研制将会给半导体发展带来新的发展机遇。
另外，随着全球进入5G建设期，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也随之提高，PCB工艺也随着电子信息技术的发展而向多层化、微线宽、微间距多盲孔等方向发展，从而对包括钯表面活性剂在内的原辅材料的功能、质量要求也将不断提升。
