集成电路封测是集成电路生产的工序之一，是指将经过测试的晶圆按照要求进行加工，形成集成电路的过程，是提高集成电路稳定性的重要工序，主要为封装与测试两个环节。其中，封装是指将晶圆通过键合、塑封等工艺，使得电路与外部器件产生连接，并为产品提供保护，避免其受环境因素产生损失的生产工序。测试又可分为封装前晶圆测试和封装后成品测试两个部分，主要是通过设备对产品进行性能测试，将不符合要求的产品筛选出来的生产工序。
目前，我国集成电路封测行业已经形成了成熟的产业链。产业链上游主要为封装材料厂商和晶圆制造厂商等，提供封装基板、键合丝、引线框架、包封材料等封装材料以及晶圆材料等原材料；中游主要为集成电路封测厂商，负责对集成电路进行封装和测试；下游则主要面向应用领域，主要应用于手机、电视、电脑、新能源汽车等行业。
现阶段，我国人工智能、5G通信等信息技术不断发展，集成电路应用领域逐渐拓宽，在新能源汽车、消费电子及医疗电子等领域应用广泛。根据中汽协发布的数据显示，2022年，我国新能源汽车产销量分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9％和93.4％。我国新能源汽车产销量的不断增长，带动了集中电路的需求不断增加。在下游行业需求带动下，我国集成电路市场规模逐渐增长。2022年，我国集成电路市场规模为12361.71亿元。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国集成电路封测行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，随着我国集成电路市场规模逐步扩大，集成电路封测市场随之不断增长，其需求不断增加。近几年，封装材料、晶圆制造等集成电路封测上游行业快速发展，集成电路封测需求进一步增长。在市场需求的带动下，我国集成电路封测市场规模不断扩大。2022年我国集成电路封测市场规模为3042.06亿元。
新思界
行业分析人士表示，近年来，我国集成电路封测行业集中度较高，其中，国外企业主要有TSV、BGA、Bumping、WLCSP、FC、CSP、MEMS等，国内企业主要有长电科技、通富微电、力成科技、华天科技等。随着我国集成电路封测企业加大研发投入，技术水平逐渐提高，与国际先进技术水平差距逐渐缩小，市场占有率逐渐提高。例如，我国集成电路封测企业长电科技市场占有率逐渐提高，2022年长电科技市场占有率达到11.21%，预计未来还会持续增长。
