ASIC即Application Specific Integrated Circuit，中文名称为专用集成电路，是指为满足特定用户要求和特定电子系统需求而设计、制造出的芯片的统称。根据终端功能不同，ASIC芯片可分为TPU芯片、DPU芯片、NPU芯片等；根据产品性能不同，ASIC芯片可分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可编程ASIC芯片三大类。其中半定制ASIC芯片是目前ASIC芯片市场主流产品。
目前市面上常见的通用型芯片包括CPU、GPU、FPGA等，与其相比，ASIC芯片独特优势为面向特定用户需求，具有功能更专业、体积更小、集成化程度更高、可靠性更强、算力水平更高、功耗更低、保密性更强、成本更低等优点，可在人工智能、自动驾驶汽车、工业自动化、国防军工等智慧终端设备中实现广泛应用，市场发展前景广阔。
近年来，在高智能机械设备学习能力以及边缘计算能力逐步增强背景下，大量数据处理任务对计算效率与能耗提出更高的要求，ASIC芯片作为能够符合更高要求的一类芯片，其正逐步受到市场重视。未来ASIC芯片有望凭借着优势性能实现对主流芯片GPU的加速替代，市场规模将持续扩大。预计到2025年，全球ASIC芯片市场规模将达到260亿美元，行业发展潜力巨大。
从中国市场来看，我国ASIC芯片行业发展迅速，本土企业主要有寒武纪、澜起科技、比特大陆、燧原科技、黑芝麻智能、地平线、华为海思、阿里巴巴等。伴随着本土企业技术不断升级，国内已有部分ASIC芯片产品技术达到国际领先水平，如在BF16浮点算力方面，华为海思的昇腾910已超过谷歌的最新一代产品TPUv4。
新思界
产业分析人士表示，ASIC芯片是一种为专门目的而设计的芯片产品，在其优势不断凸显以及下游市场需求不断提升背景下，其逐步获得市场青睐，广泛应用于智慧家庭、智慧城市、智慧安防、智慧出行等多个场景。现如今，我国已有多家企业入局ASIC芯片市场，且部分企业技术已达国际领先水平，国产产品可与国外先进产品同台竞技，未来市场发展潜力巨大。
