陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板。根据工艺不同，陶瓷基板可分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC基板等。HTCC基板，即高温共烧多层陶瓷基板，是指铜箔与陶瓷基体在高温条件下共烧而成具有电气互连特性的陶瓷基板。根据材质不同，高温共烧多层陶瓷基板可分为氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）HTCC基板等。
与其他陶瓷基板相比，高温共烧多层陶瓷基板烧结温度较高，具有更高的结构强度、硬度、热导率、介电性能、布线密度、印刷分辨率以及更优异的气密性、散热性、化学稳定性、节能效果等，目前已在电子封装领域实现广泛应用，尤其是大功率多芯片组件封装、光通信封装及MEMS封装等领域，主要起到机械支撑保护与电互连（绝缘）作用。
高温共烧多层陶瓷基板行业有着较高的技术、资金壁垒，行业准入门槛较高，目前全球产能主要集中在日本、美国、欧洲等地区。具体来看，2022年，日本京瓷（KYOCERA）、日本丸和（MARUWA）、日本特殊陶业（NGK SPARK PLUG）三家企业为全球高温共烧多层陶瓷基板主要供应商，其产能供给占比全球总产能已超85%，行业集中度较高。
从国内市场来看，受技术限制，长期以来，我国高温共烧多层陶瓷基板进口依赖性较高，国产化一直处于较低水平。但近年来，在国内高温共烧多层陶瓷基板市场需求持续增长带动下，本土企业正加快布局市场，主要企业包括河北中瓷电子、合肥圣达电子、福建闽航电子、江苏宜兴电子、嘉兴佳利电子等。伴随着本土企业自主研发实力不断提升，我国高温共烧多层陶瓷基板市场国产替代步伐正持续加快。
新思界
行业分析人士表示，高温共烧多层陶瓷基板是一类高性能陶瓷基板，目前已成为电子封装常用基板之一。近年来，在国内电子信息产业快速发展带动下，电子封装需求逐步提升，进而带动高温共烧多层陶瓷基板市场快速发展。现阶段，我国高温共烧多层陶瓷基板市场正处于国产替代关键期，行业发展前景广阔。
