金属陶瓷封装管壳是指由陶瓷基体和金属共烧而成的封装管壳，其中陶瓷基材主要包括BeO、AlN、Al2O3等，金属材料主要包括铬、钼、钨、锰等高熔点金属。金属陶瓷封装管壳兼具金属与陶瓷封装材料优点，不仅具有导热性能好、介电性能高、损耗特性低、热膨胀系数低、机械性能高、绝缘性能好优点，还能克服其它材料封装管壳难以在恶劣环境中正常工作问题，是一类高性能电子封装材料。
金属陶瓷封装管壳凭借着优异特性已在高端电子封装领域实现广泛应用，下游应用涉及射频IC、光通讯模块、射频滤波器、红外传感器、LDMOS传感器、CMOS传感器、MEMS传感器等多数电子器件生产场景，终端应用领域包括智能汽车、物联网、无人机、人工智能、工业变频、航空航天、数据中心等新兴高技术领域。
随着下游应用领域快速发展，金属陶瓷封装管壳正逐步成为电子封装领域核心材料，市场规模持续扩大。根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年金属陶瓷封装管壳行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球金属陶瓷封装管壳市场规模已达32.5亿美元，同比增长12.4%。其中HTCC（高温共烧多层陶瓷）封装管壳是目前金属陶瓷封装管壳市场主流产品，在工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件等场景应用较为广泛。
从消费端来看，目前中国、北美、日本、欧洲是全球金属陶瓷封装管壳主要消费地区，四个地区消费规模合计占比全球总规模达75%。其中中国是全球金属陶瓷封装管壳最大消费市场，消费占比位列世界第一。
从生产端来看，全球金属陶瓷封装管壳核心生产商为日本京瓷、日本特殊陶业、河北中瓷电子三大企业，2022年三家企业合计市占比已超80%，行业集中度较高。此外，我国还有三环集团、圣达电子、宜兴电子、佳利电子等企业正在加速入局金属陶瓷封装管壳市场，未来国内企业竞争实力有望持续加强。
新思界
行业分析人士表示，近年来，在电子产品朝高功率、多功能、高端化方向持续发展背景下，电子封装要求逐步提升，金属陶瓷封装管壳作为一类兼具高气密性和高可靠性优势的电子封装材料，其应用领域持续扩展，目前已在多数高新技术领域实现广泛应用，行业展现出良好发展前景。现如今，我国已成为全球金属陶瓷封装管壳生产与消费大国之一，行业整体发展趋势向好。
