陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳、瓷器管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳，终端应用领域包括5G通信、航空航天、国防军工等。
陶瓷管壳种类多样，根据结构不同，其可分为陶瓷双列直插封装管壳（CDIP）、陶瓷四面引脚扁平封装管壳（CQFP）、陶瓷针栅矩阵封装管壳（CPGA）、陶瓷小外形封装管壳（CSOP）等；根据原材料不同，其可分为氧化铝（Al2O3）陶瓷管壳、氧化铍（BeO）陶瓷管壳与氮化铝（AlN）陶瓷管壳等。
氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装领域实现广泛应用，目前已成为陶瓷管壳市场主流产品；氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等，在恶劣环境下仍可正常工作，但其制造工艺复杂，目前尚未实现规模化量产。
陶瓷管壳下游应用产品主要包括微控制器、视频控制器、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等，伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳市场规模不断扩大。根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年陶瓷管壳行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球陶瓷管壳市场规模已达18.6亿美元，同比增长7.2%，主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。
陶瓷管壳行业技术壁垒较高，目前全球市场仍由日本京瓷占据主导地位。但近年来，在国内半导体产业持续发展背景下，本土企业逐步突破陶瓷管壳关键技术，开始在全球市场崭露头角，主要企业包括河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。未来随着本土企业持续攻克关键技术，国内陶瓷管壳企业有望占据更多全球市场份额。
新思界
行业分析人士表示，陶瓷管壳是常用的电子封装材料之一，当前已在电真空管开关、高频大功率电子管等领域实现广泛应用。伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳规模持续扩大，行业展现出良好发展前景。目前我国已突破陶瓷管壳关键技术，本土企业正在加快抢占全球市场份额，行业发展趋势向好。
