半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料是半导体材料的重要组成部分。晶圆制造材料可以细分为硅片、工艺化学品、光掩模、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等。在晶圆制造材料的市场结构中，硅片占比最大，为35.4%；工艺化学品占比为14.2%；光掩模占比为12.4%；CMP抛光材料占比为7.3%；光刻胶占比为6.7%；电子气体占比为4.3%；溅射靶材占比为2.7%。
近年来，随着大数据和人工智能的不断发展，全球半导体材料市场规模持续增长，2022年，全球半导体材料市场规模达到659.16亿美元。全球半导体材料市场规模快速增长，带动全球晶圆制造材料市场规模不断扩大。从2017年到2022年，全球晶圆制造材料市场规模由278.47亿美元增长至427.84亿美元。随着半导体芯片工艺升级，原材料的品种和性能不断迭代升级，全球晶圆制造材料市场规模有望进一步扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国晶圆制造材料行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，从我国市场来看，在全球晶圆制造材料市场规模快速增长的背景下，我国晶圆制造材料市场规模也呈现上涨的态势。2022年我国晶圆制造材料市场规模达到588.86亿元。由于硅片材料是晶圆制造材料中占比最高的细分产品，我国硅片材料市场也随之快速发展。从2015年到2022年，我国硅片材料由101.82亿元增长至254.65亿元。
由于行业壁垒较高，我国晶圆制造材料多集中于中低端市场，国产化水平较低，国内市场多由国外企业把控。例如，在我国硅片材料市场中信越化学、SUMCO、Siltronic等企业占据了大部分市场份额。随着国产替代需求逐渐强烈，我国逐渐出现一批规模较大的本土晶圆制造材料企业。例如在硅片领域，本土企业主要有研新材、浙江金瑞泓、合晶、国盛、上海新傲等；在光刻胶领域，本土企业主要有北京科华、苏州瑞红、飞凯材料、强力新材等。随着我国晶圆制造材料企业逐渐加大产品研发投入，在一些高端领域打破技术垄断，产品具有一定的竞争力。
新思界
行业分析人士表示，目前，我国将有八座12寸晶圆厂陆续投入运营，预计我国12寸晶圆产能将达到150万片/月，在全球市场中的份额占比将在2024年增长至20%。随着晶圆产业结构不断升级，我国晶圆制造材料市场发展速度将加快。综上来看，我国晶圆制造材料行业还有较大的发展空间。
