IC载板又称为封装基板，属于PCB的分支，是芯片封装环节中重要的一环，是用于承载芯片的线路板。IC载板具有高密度、高精度、小型化和轻薄化特点，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板由HDI板发展而来，在线宽和线距等多个技术参数上要求更高。
IC载板种类日益丰富，有多种分类方式。按照使用场景来划分，可将IC载板分为存储IC载板、MEMS载板、射频模组IC载板、处理器IC载板等；按照材料不同来划分，IC载板可分为有机基板、无机基板和复合基板三类；按照封装工艺来划分，IC载板可分为打线（WB）和倒装（FC）等。运用不同封装工艺和技术所生产的IC载板，其应用领域也有所不同。
IC载板的加工工艺主要有三种，分别是减成法、加成法和半加成法。IC载板生产工艺的复杂程度远高于传统PCB产品，IC载板的线宽与线距持续下降至15到15um以下，减成法已经不能满足IC载板的生产。半加成法可以进行10到10um线宽与线距的超细线路工艺制造，逐渐替代了减成法。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年IC载板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，全球IC载板市场规模不断扩大，2021年全球IC载板市场规模达到143亿美元，预计到2025年将达到162亿美元。由于IC载板加工难度大、投资门槛高，行业集中度较高，目前已经形成稳定的市场竞争格局。IC载板企业主要有欣兴、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚等，这五家企业占据全球56％的市场份额，其中欣兴电子2022年市场份额占比为16%，已经占据行业内领先地位。
国内IC载板行业起步较晚，但发展迅速，目前国内IC载板企业主要有深南电路、兴森科技、珠海越亚、中京电子、胜宏科技等。随着IC载板需求量不断增长，国内企业纷纷加大投资，扩大产能。例如，国内企业兴森科技宣布加大投资，对现有产线进行扩产；深南电路也发布扩产公告，致力于生产基地建设。
新思界
行业分析人士表示，从产能分布来看，日本、韩国、中国台湾地区是全球IC载板的主要产地，这三个国家或地区的产量占据80%的市场份额，中国大陆仅占18%。2022年我国IC载板产量达到145.7万平方米。近年来，我国IC载板需求量不断增长，国产替代需求旺盛，在国内企业纷纷扩大产能的背景下，市场对外依赖程度大幅降低。综上来看，未来我国IC载板还有很大的发展空间。
