混合集成电路是指由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合生成的集成电路，其工艺流程为利用成膜工艺在基片上制作厚/薄膜元件及其互连线，利用半导体集成工艺在同一基片上将芯片、单片集成电路、微型元件进行混合组装，最后外加封装制备而成的集成电路。根据成膜工艺不同，混合集成电路可分为薄膜混合集成电路与厚膜混合集成电路两大类。
与厚膜混合集成电路相比，薄膜混合集成电路具有元件参数范围宽、温度频率特性好、尺寸小、稳定性强、可靠性高、电性能好等优点，可以工作到毫米微波段，更适合应用于高精度、高稳定性的微波电路加工场景，终端应用领域包括雷达、汽车、安防监控、通信设备、工业设备、航空航天、微波无线电等。根据基片材料不同，薄膜混合集成电路可分为铁氧体、蓝宝石、石英玻璃、陶瓷薄膜混合集成电路等。
我国薄膜混合集成电路行业起步时间较晚，长期以来，国内市场一直由国外企业占据主导地位，包括日本村田电子、日本TECDIA、日本KYOCERA、日本精密陶瓷、英国DLI密封件等，国产化程度较低。
但近年来，随着本土企业不断加大产品研发力度与加快产品研发进程，国内薄膜混合集成电路市场国产替代进程正不断加快。目前我国已出现多家具备技术、规模、资金优势的领先企业，如宏达电子、合亿电子、天极科技、燕东微电子、振华云科、飞宇微电子、德平电子、双芯微电子科技、新巨电子科技等。未来在本土领先企业逐步增强竞争实力背景下，我国薄膜混合集成电路市场国产化率有望加速提升。
新思界
行业分析人士表示，薄膜混合集成电路是集成电路的重要门类，具有加工精度高、稳定性好等优势，主要应用于光通信、微波通信等领域。当前在国内移动通信技术快速发展带动下，薄膜混合集成电路市场规模正不断扩大。同时，伴随着本土企业技术不断提升，我国薄膜混合集成电路市场国产化进程正不断加快，行业整体发展趋势向好。
