硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。硅光子技术核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。与传统方案相比，硅光子技术具有集成度高、嵌入式功能多、成本下降潜力大等优势。
近年来，随着半导体产业化进程加快，以及新一代信息技术深入应用，数据量呈爆发式增长趋势，而微电子技术已接近瓶颈，在此背景下，硅光子技术凭借超高速率、超低功耗、超大规模、超高精度等优势受到市场广泛关注。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年硅光子行业深度分析及＂十四五＂发展规划指导报告》显示，随着云计算、人工智能的爆发，硅光子将迎来技术快速迭代与市场高速增长，预计2021-2027年，全球硅光子市场规模将从12.5亿美元增长至48.0亿美元，2021年，硅光子芯片市场规模约1.5亿美元。
硅光子在光通信、医疗、激光雷达、汽车、光电器件、光计算等领域应用前景较好，目前光通信是硅光子技术主要应用场景，占比达到20%以上，预计2027年，这一比例将增长至30%左右。在全球市场上，北美地区技术先进、研发能力强，占据全球硅光子市场主要份额，且在预期内仍将保持这一趋势。
硅光子市场景气度较高，受广阔市场前景吸引，布局这一市场的企业不断增加，包括英特尔、思科、Marvell/Inphi、德国Sicoya、Acacia、美国CISCO、美国IBM、日本Fujitsu等，其中英特尔是市场领导者。随着布局企业增加，硅光子市场竞争日渐加剧。
从国内市场来看，国家政府支持硅光子技术发展，利好政策纷至沓来，在国家政策引导下，各级地方政府纷纷响应，如上海市明确提出重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用；湖北、重庆等地区已将硅光芯片作为“十四五”期间的重点发展产业。2021年底，国内相关机构完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。
新思界
行业分析人士表示，硅光子开发困难大，但市场竞争愈发激烈。目前我国硅光子市场仍处于起步阶段，产业链布局不完善，与欧美市场相比仍存在一定差距，但我国硅光子市场依旧火热，同时在政策、技术等因素加持下，硅光子技术有望成为我国半导体产业实现弯道超车的关键。
