磷化铟是磷和铟的化合物，是重要的III-V族化合物，也是继硅（Si）、砷化镓（GaAs）之后的新一代微电子、光电子功能材料。作为半导体衬底材料，磷化铟在高频、高温性能、光电效率、抗腐蚀能力等方面更为优异，广泛应用于制造传感器件、射频器件、光模块器件等产品，终端应用涉及到5G通信、人工智能、数据中心、无人驾驶、可穿戴设备等领域。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022年全球及中国磷化铟衬底产业深度研究报告》显示，自21世纪以来，得益于电子器件产业发展，磷化铟衬底市场需求不断释放，目前其已成为主流半导体材料之一。但由于铟资源有限、成本较高，目前全球磷化铟衬底市场规模仍较小，2021年不足10.0亿元，预计2026年市场规模将增长至14.5亿元。
得益于全球产业向东转移，我国半导体产业规模不断扩大，磷化铟衬底市场发展空间广阔。同时为推动半导体产业发展，我国政府出台多项支持政策，为磷化铟衬底行业发展提供了良好的外部环境。但由于研究水平有限、企业投入较小，目前我国磷化铟衬底市场与国际水平之间仍存在较大差距，国内拥有其量产能力的企业数量较少，特别是大尺寸磷化铟衬底。
目前磷化铟衬底以2-4英寸为主流直径，但随着需求升级、技术进步，磷化铟衬底正向着6英寸衬底方向发展。多晶合成、单晶晶体生长是磷化铟衬底生产核心工艺，目前能使单晶晶体批量化生长的技术主要分为垂直温度梯度凝固法（VGF）、高压液封直拉法（LEC）、垂直布里奇曼法（VB）等。
全球磷化铟衬底市场集中度较高，头部供应商主要包括Sumitomo、北京通美、日本JX等，三家企业合计市场占比超过九成。北京通美是磷化铟衬底行业巨头之一，隶属于美国晶体技术集团（AXT）。北京通美是外向型高科技企业，产品90%以上用于出口，主要客户包括Osram、IQE、II-VI、Meta、IPG、Qorvo、Skyworks、Broadcom、台湾稳懋半导体等。
新思界
行业分析人士表示，磷化铟衬底性能优良，是目前主流半导体材料之一，未来随着5G通信、可穿戴设备、智能显示等产业发展，磷化铟衬底市场需求将进一步释放，未来行业发展前景较好。磷化铟衬底制备难度大，市场集中度较高，受技术限制，我国拥有磷化铟衬底量产能力的企业较少，未来国内企业仍需加大技术、工艺研发投入，提高磷化铟衬底生产能力，以满足日益增长的市场需求。
