LDI设备即激光直接成像设备，是一种应用于印制电路板及泛半导体制造领域的直写光刻设备。其核心技术原理为微纳直写光刻，通过计算机控制高精度光束，将设计好的电路图形直接聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面进行扫描曝光，全程无需使用传统的物理掩模版。根据光学扫描系统的技术原理，LDI设备主要分为基于数字微镜器件的系统和基于多边形镜面的系统。
LDI设备的用途广泛，核心应用是印制电路板制造过程中的图形层及阻焊层光刻曝光。随着电子产品向高密度、高性能演进，LDI设备已成为高密度互连板、柔性电路板及IC载板制造的关键装备。此外，LDI技术正加速向泛半导体领域延伸，在先进封装、掩膜版制造以及MiniLED背光基板、新能源汽车电池模组精密电路加工等新兴场景中发挥重要作用。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年全球及中国LDI设备行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年全球LDI设备市场规模接近100亿元。
当前全球LDI设备市场的竞争格局呈现出海外巨头主导高端、国产厂商加速追赶的态势。在国际市场，以色列Orbotech、日本ORC及USHIO等企业凭借长期的技术积累，在高端IC载板及玻璃基板领域占据领先地位。在中国市场，以芯碁微装为代表的本土企业已实现显著突破，其PCB直接成像设备出货量位居全球前列，并在高密度互连板与IC载板领域实现了较高的市场占有率。
新思界
行业分析师表示，随着技术的发展，LDI设备将集成人工智能算法实现实时光束修正与自动参数载入，并支持与智能工厂制造执行系统的无缝对接，以提升产线稼动率与首件良率。此外，LDI设备的功能将日益复合化，单一设备将兼容高密度互连板、柔性电路及IC载板等多种材料的加工，以适应多样化的生产需求。
未来，随着AI算力基建、5G通信及先进封装等赛道的全面爆发，下游产业对高频高速、高布线密度印制电路板的需求急剧增加，传统掩模曝光技术的物理极限已被触碰，LDI技术凭借无掩模、高精度及柔性化的优势，正加速替代传统设备。在高端印制电路板扩产与半导体设备国产替代的双重驱动下，LDI设备正从传统的印制电路板制造核心装备，向泛半导体精密制造的关键枢纽演进。
关键字：
