半导体清洗设备，指能够去除晶圆制造过程中产生杂质的专用工艺设备。半导体清洗设备需具备工序渗透率高、工作精度高等特点，对于晶圆良品率起到重要作用。
近年来，为规范市场发展，我国有关部门已出台多项半导体清洗设备相关行业标准及团体标准，主要包括《T/SHPTA 123—2025 半导体清洗设备用聚四氟乙烯专用料》、《T/KSZZ 023—2025 半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范》等。在此背景下，半导体清洗设备行业将逐渐往高性能、高质量方向发展。
按照清洗技术不同，半导体清洗设备可分为干法清洗设备以及湿法清洗设备。干法清洗设备可细分为超临界流体清洗设备、等离子体清洗设备等；湿法清洗设备包括兆声波清洗设备、单片清洗设备以及批量清洗设备等。单片清洗设备一次只处理一片晶圆，具备交叉污染风险低、清洗精度高等优势，为半导体清洗设备代表产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年半导体清洗设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着应用需求日益旺盛，我国半导体清洗设备市场规模不断增长。2025年我国半导体清洗设备市场规模突破100亿元，创造历史新高。
全球半导体清洗设备市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括日本株式会社迪恩士（Screen）、日本东京电子株式会社（TEL）、美国泛林集团（Lam）等。Screen为全球半导体清洗设备龙头企业，市场占比达到近四成。目前，Screen已与知名半导体企业IBM达成合作，为其2nm节点芯片制备工艺提供半导体清洗设备。
在本土方面，与海外发达国家相比，我国半导体清洗设备行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道，主要包括盛美半导体、至纯科技、北方华创、捷佳伟创、国林科技等。盛美半导体专注于半导体设备的研发、生产及销售，其推出的半导体清洗设备Ultra C Tahoe集成了单片晶圆清洗腔体和槽式清洗模块，具备极强清洗能力。
新思界
行业分析人士表示，半导体清洗设备作为半导体制造重要工艺装备，应用前景广阔。未来随着市场需求逐渐释放，我国半导体清洗设备行业发展速度有望加快。目前，我国已有多家企业布局半导体清洗设备行业研发及生产赛道，未来随着技术进步以及行业标准不断完善，其高性能产品市场占比有望提升。
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