离子注入机主要包括高能离子注入机、中低束流离子注入机以及低能大束流离子注入机三种类型。低能大束流离子注入机，指在低能量条件下能够实现大束流离子注入的设备。低能大束流离子注入机具备剂量均匀性可控、角度控制精确、无污染、对目标材料损伤小等优势，为半导体前道工艺关键设备。
近年来，国家对于离子注入机行业发展高度重视，已出台多项相关政策。2024年9月，国家工信部发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，文件明确将离子注入机、分选机、薄膜沉积设备以及光刻机等电子元器件关键部件成型设备纳入更新和技术改造重点方向。未来随着国家政策支持，低能大束流离子注入机作为离子注入机细分产品，行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年低能大束流离子注入机行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，低能大束流离子注入机为半导体前道工艺关键设备，在CIS芯片、IGBT芯片、逻辑芯片、3D存储器制备过程中应用较多。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国低能大束流离子注入机市场占比不断提升。2024年我国低能大束流离子注入机占据离子注入机市场近六成份额。
我国低能大束流离子注入机行业集中度较高，上海凯世通半导体股份有限公司占据市场较大份额。凯世通为我国首家具备低能大束流离子注入机自主研发及规模化生产实力的企业，产品已在FPGA芯片、CPU芯片以及AI芯片中获得广泛应用。据凯世通公司公告显示，2025年上半年公司低能大束流离子注入机客户突破12家。
目前，我国低能大束流离子注入机行业发展仍面临一定挑战。一方面，低能大束流离子注入机技术壁垒较高，我国市场国产化率较低，需求高度依赖进口；另一方面，低能大束流离子注入机在芯片加工厂完成设备验证的周期较长，将导致企业成本压力增加。
新思界
行业分析人士表示，低能大束流离子注入机在半导体制造领域需求旺盛，未来随着我国芯片产能持续扩张，其市场空间有望扩展。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国低能大束流离子注入机产能较低。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国国产低能大束流离子注入机市场占比。
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