晶圆载具指在晶圆加工过程中用于装载晶圆的工具。晶圆载具需具备机械性能佳、耐高/低温、耐用性好、尺寸稳定性佳等特点，其种类丰富，包括晶舟把、晶舟盒、单晶圆盒等。
晶圆盒为晶圆载具代表产品，按照使用环节不同，可细分为晶圆运输盒、晶圆储存盒、晶圆传送盒、多片水平放置晶圆盒等多种类型。前开式晶圆传送盒（FOUP）、前开式运输盒（FOSB）属于高端晶圆盒，存在生产难度大、生产成本高等问题，目前我国具备其量产能力的企业仅有少数几家，需求高度依赖进口。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国晶圆载具市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，晶圆载具在晶圆加工过程中应用较多。近年来，随着半导体产业发展速度加快，全球多家晶圆厂纷纷扩产，带动晶圆产能不断扩张。我国为晶圆生产大国，8寸晶圆产能位居全球首位，占比达到近20%。未来伴随技术进步以及市场需求增长，我国大尺寸晶圆市场占比将有所提升，届时大尺寸晶圆载具行业景气度将有所提高。
全球晶圆载具市场集中于欧美及亚太国家，主要生产商包括台湾家登精密工业股份有限公司（Gudeng Precision）、台湾亿尚科技股份有限公司、日本阿基里斯株式会社（Achilles）、日本富士胶片株式会社（Fuji）、日本大日商事株式会社（DAINICHI SHOJI）、日本信越聚合物株式会社（ShinEtsu）、美国英特格公司（Entegris）、韩国SEYANG公司等。家登精密为全球最大晶圆载具供应商，目前已与海力士、三星、台积电等大型晶圆制造商达成合作，为其批量供应产品。
在本土市场方面，我国晶圆载具行业起步较晚，市场参与者数量较少。荣耀电子材料、义柏科技、兴宇宏半导体、昌红科技、中研股份等为我国晶圆载具主要生产商。中研股份专注于PEEK及其衍生产品的研发、生产及销售，其主营晶圆加工部件包括晶圆载具、CMP保持环以及晶圆吸盘等，目前公司晶圆载具技术水平及产品质量已达到全球领先。
新思界
行业分析人士表示，受益于晶圆行业发展速度加快，我国晶圆载具市场需求不断增长。但目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国企业以生产中低端晶圆载具为主，FOUP、FOSB等高端产品则依赖进口。预计未来一段时间，伴随本土企业持续发力，我国晶圆载具技术水平及产品质量有望提升。
