半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备，主要有IC制造设备和封测设备两大类，前者包括光刻机、清洗机、刻蚀机、化学抛光设备、薄膜沉积设备、前道检测设备等，后者包括分选机、贴片机、划片机等。
半导体设备产业链上游为石英、传感器、边缘环等零部件和热管理系统、气液流量控制系统、晶圆传送系统等核心子系统的供应，2022年我国半导体设备零部件市场规模超过1000亿元，为行业提供良好发展基础；中游为各种设备的生产制作环节；下游广泛应用于半导体制造行业。
从细分产品来看，光刻机是半导体设备中最主要的品类之一，市场占比超过23%，其次为刻蚀机和薄膜沉积设备，两者占比均在20%左右，测试设备及封装设备等占比均在10%以下。
从进出口数量来看，我国半导体设备产能供给不足，设备进口金额远高于出口金额，对进口产品依赖性强，市场国产替代空间大。2022年我国半导体设备进口金额超过1500亿元，出口金额仅在100亿元左右。
半导体设备属于技术密集型产业，生产工艺较为复杂，前期研发投入大，对技术、人才等要求较高，具有较高技术壁垒和行业门槛。美国、日本等国家半导体设备行业起步早，在生产技术、研发能力、品牌知名度等方面具有较强竞争优势，占据全球大部分市场份额。我国半导体设备行业起步晚，发展时间不长，生产技术相对较为落后，近年来在国家政策引导及市场需求的推动下，市场国产化率不断提升，但仍处于较低水平。2016年我国半导体设备国产化率仅在6%左右，2022年国产化率超过14%。国内半导体设备生产企业有晶盛机电、上海微电子、中微半导体、华清海科、长川科技、北方华创等。
新思界
行业分析人士表示，在国家政策支持及下游市场需求的推动下，半导体设备具有良好发展前景。目前国内半导体设备行业仍有较大发展空间，生产企业仍需加大资金及研发投入，提高自主创新能力和生产技术，加快市场国产化进程，提升自身核心竞争力。
