半导体分拣机是专门用于半导体制造业的一种设备，主要用于对半导体、集成电路等产品进行分拣，从而提高生产效率，降低错误率。
半导体分拣机产业链上游为传送带、控制器、分拣箱等零部件的供应；中游为设备的生产制作环节；下游广泛用于芯片、集成电路、封装测试等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年半导体分拣机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着我国经济及科技实力不断增强，人工智能、大数据、云计算、5G通信等产业不断发展，集成电路、半导体等需求不断增长，推动半导体分拣机市场规模不断扩大。2019年我国半导体分拣机市场规模约为10亿元，2022年市场规模约为18亿元，2019-2022年复合年增长率接近22%。
近年来，国家出台多项政策鼓励支持高新技术产业发展。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出要实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5g、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。2023年1月，工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出要研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺。半导体分拣机作为半导体产业中的重要设备，具有良好发展环境。
半导体分拣机生产工艺较为复杂，具有较高技术门槛和行业壁垒。国外半导体分拣机行业起步早、发展时间长，在生产技术、产品质量、品牌知名度等方面具有较强竞争优势，占据大部分市场份额。国内半导体分拣机行业经过一段时间的发展，整体生产水平获得较大进步，行业发展前景良好。现阶段市场上半导体分拣机主要生产企业有科休、爱德万、长川科技等。
新思界
行业分析人士表示，随着我国经济发展水平不断提升，国民可支配收入不断增长，新能源汽车、消费电子市场需求将不断增长，叠加国家政策鼓励支持高性能技术产业发展，集成电路、半导体等产业规模将不断扩大，半导体分拣机具有广阔消费市场。目前我国半导体分拣机生产技术与国际先进水平相比仍有一定差距，市场国产替代空间大，国内生产企业仍需加大资金投入，提升自主创新及研发能力，优化产品质量和性能，提高自身核心竞争力。
