UV解胶机是芯片制造所需重要设备之一 市场存在广阔发展前景

 

　　UV解胶机，又称晶圆解胶机，是一种能将UV膜与激光切割膜胶带间黏性去除的自动化解胶设备，一般由光源系统、动力系统、控制系统、冷却系统等模块构成。UV解胶机是芯片制造所需重要加工设备之一，其工作原理为采用特定波长的紫外光照射到晶圆切割膜上进行固化，以降低固定膜的黏性，使得后续封装工序顺利完成。

 

　　UV解胶机主要应用场景为芯片制造的晶圆切割环节。晶圆切割环节包含三大步骤，分别为贴膜、切割、解胶，是指先将UV膜或蓝膜贴附在晶圆上，保护切割后的单个晶粒不被分散，再进行切割、冲洗硅渣等，最后通过UV解胶机对UV膜进行固化，使其易于脱落，方便后续封装工序完成。

 

　　由此可见，UV解胶机是晶圆切割环节所需核心设备之一，主要起到降低膜材粘性作用。根据国家统计局数据显示，2022年我国芯片产量达3241.9亿颗。当前在国内芯片市场快速发展带动下，UV解胶机需求不断增加，行业发展潜力巨大。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年UV解胶机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，UV解胶机有着体积小、能耗低、低碳环保、操作简单、使用寿命长、凝固时间及光照度可调、无辐射热危害等优点，除了用于芯片制造领域外，其还可用于光学仪器、LED器件、集成电路、半导体器件、夹丝玻璃滤色片中UV膜、UV胶带解胶场景，应用范围较广。

 

　　现阶段，我国布局UV解胶机市场的企业主要有沈阳汉为科技、深圳盛元半导体、深圳三昆科技、深圳德胜兴电子、苏州平面度科技、苏州微赛智能科技、苏州争丰半导体、苏州光宝科技、河南通用智能装备、上海东煦电子科技、常州常耀半导体等。目前国内UV解胶机企业数量还比较少，且竞争实力、研发实力与美国诺信、美国Dymax、德国IST METZ等国际领先企业相比还有较大差距，未来还需持续加大技术研发，促进竞争实力不断提升。

 

　　新思界产业分析人士表示，UV解胶机是一类新型自动化解胶设备，其主要用于芯片制造的晶圆切割场景，当前在国内芯片产量不断提升背景下，其需求量持续增长。目前我国企业正在加速入局UV解胶机市场，但受行业起步时间较晚、技术经验储备不足限制，本土企业与国际领先企业之间还有较大差距，未来还需持续提升竞争实力。

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