刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程，进而形成光刻定义的电路图形。刻蚀设备是刻蚀工艺的关键设备，是晶圆制造三大核心装备之一。根据工艺不同，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀是目前市场主流刻蚀技术。其中干法刻蚀又可分为介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三大类。干法刻蚀设备主要包括电容性等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性等离子体（ICP）刻蚀设备。
近年来，随着集成电路行业不断发展，刻蚀设备市场规模不断扩大，根据新思界发布的
《2022-2026年中国刻蚀设备产品市场分析可行性研究报告》显示，2021年全球刻蚀设备市场规模约为175亿美元，同比增长27.7%。从细分市场来看，主要用于硅刻蚀和金属刻蚀的电感性等离子体刻蚀设备占比刻蚀设备总体市场份额为62%；主要用于介质刻蚀的电容性等离子体刻蚀设备占比份额为38%。
目前全球刻蚀设备市场由美国、日本企业占比主导地位，主要企业包括拉姆研究Lam Research、东京电子TEL、应用材料Applied Materials、日立高新Hitach等，其中2021年Lam Research、东京电子TEL、Applied Materials三家企业占比市场份额最大，共计占比近90%市场份额，行业集中度较高。
刻蚀设备属于技术、资金密集型行业，行业准入门槛较高，且国内刻蚀设备行业起步时间较晚，目前本土企业在全球市场中占比份额较小。具体来看，2021年本土企业中微公司、北方华创、屹唐半导体在全球市场中仅占比约4%市场份额。
刻蚀设备属于半导体设备重要组成部分，近年来，其行业发展受国家政策大力支持。2021年3月国家发布《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》提出，需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发。未来国内刻蚀设备行业将在政策支持下不断发展。
新思界
产业分析人员表示，近年来，在半导体产业链向中国大陆转移趋势不断发展以及国家政策大力支持半导体设备提高国产化率背景下，刻蚀设备作为半导体设备重要组成部分，其市场规模不断扩大，行业发展前景较好。但目前全球刻蚀设备市场仍由美、日企业占据主要份额，未来国内企业还需不断加大技术研发力度，加快促进国产化率不断提升，行业发展前景广阔。
