2-氨基苯并噁唑（2-AP）是一种重要的有机合成中间体，其分子结构中含有苯环和恶唑环，恶唑环上有一个氨基基[全文]

固晶胶膜（DAF）又称晶片粘接薄膜，指由聚合物基质与导电或非导电填充物相结合制成的超薄型黏合剂薄膜。与[全文]

底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶。底部填充胶具有耐候性[全文]

固晶胶又称芯片粘合剂、芯片粘接胶，指用于固定半导体芯片或其他微型元件的特殊的胶粘剂。固晶胶需具备耐腐[全文]

钙钛矿薄膜指以有机-无机杂化钙钛矿材料为基材制成的薄膜。钙钛矿薄膜具有优良光电特性以及特殊晶体结构，[全文]

导电芯片粘接薄膜（CDAF）指用于芯片与基板之间，能够实现电学和力学连接的半导体封装材料。导电芯片粘接薄[全文]

微胶囊技术是一种将微量物质包裹在聚合物薄膜中的技术。微胶囊技术目的是隔离物质活性成分与周围环境，具有[全文]

相变微胶囊又称为微胶囊相变材料，是将相变材料通过特殊封装工艺包覆成的微胶囊。相变微胶囊可有效防止相变[全文]

PFOS/PFOA替代品，是一类替代全氟辛基磺酰化合物（PFOS）与全氟辛酸（PFOA）使用的、对环境更为友好的产品[全文]

MS胶粘剂，是以硅烷改性聚合物为主要材料，添加功能性助剂制造而成，是低VOCs含量胶粘剂的一种。在环保要求[全文]

低VOCs含量胶粘剂，是指VOCs含量达到国家标准要求，可有效降低VOCs排放量的胶粘剂，与传统的溶剂型胶粘剂相[全文]

N-乙烯基吡咯烷酮（NVP）又称为N-乙烯基-2-吡咯烷酮、1-乙烯基-2-吡咯烷酮等，是一种十分重要的有机化合物[全文]

聚硅氮烷简称PSZ，是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。 在分类上，根据官能团不同，聚硅氮烷分为无[全文]

生物酶是一种生物催化剂，由活细胞产生，具有催化作用。生物酶来源于生命体，化学本质为蛋白质，还存在少部[全文]

卫星太阳能电池材料的选择取决于具体的应用需求和环境条件，不同的材料具有不同的优点和适用性，主要的材料[全文]