聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS），CAS号为27206-35-5，分子式为C₆H₁₂Na₂O₆S₄，分子量为354.4，是一种含硫的聚合物型磺酸盐。聚二硫二丙烷磺酸钠外观为白色至淡黄色固体粉末，易溶于水，不溶于乙醇、乙醚等有机溶剂。聚二硫二丙烷磺酸钠分子结构中含有二硫键（-S-S-）和磺酸钠基团（-SO₃Na），可用作酸性镀铜光亮剂和整平剂。
1,3-丙烷磺酸内酯（1,3-PS）为聚二硫二丙烷磺酸钠主要原材料。1,3-丙烷磺酸内酯是一种含硫杂环有机化合物，丙烯醇合成法、正丙基氯合成法以及丙烯醛合成法为其主要制备方法。目前，我国企业已建成1,3-丙烷磺酸内酯规模化生产线，这将为聚二硫二丙烷磺酸钠行业发展提供有利条件。
受市场前景吸引，我国聚二硫二丙烷磺酸钠研发热情持续高涨，其相关专利数量不断增加，主要包括《一种高纯度聚二硫二丙烷磺酸钠的合成方法》、《聚二硫二丙烷磺酸钠的制备方法》、《一种聚二硫二丙烷磺酸钠的制备工艺》、《一种聚二硫二丙烷磺酸钠及其制备方法》、《一种生物酶法制备聚二硫二丙烷磺酸钠的方法》等。在此背景下，我国聚二硫二丙烷磺酸钠技术水平有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，聚二硫二丙烷磺酸钠作为酸性镀铜光亮剂和整平剂，在印刷电路板（PCB）、电解铜箔、半导体封装等领域拥有巨大应用潜力。在印刷电路板（PCB）领域，聚二硫二丙烷磺酸钠可用于PCB通孔电镀和盲孔填充过程中；在电解铜箔领域，其可用于低轮廓铜箔、超低轮廓（HVLP）铜箔生产过程中；在半导体封装领域其可用于半导体电镀铜工艺中。
武汉嘉业合新材料科技有限公司、武汉博莱特化工有限公司、武汉亚隆新材料有限公司、江西德思化学有限公司等为我国聚二硫二丙烷磺酸钠代表企业。德思化学正在推进聚二硫二丙烷磺酸钠生产项目建设，建成后其年产能将达到1200吨。
新思界
行业分析人士表示，聚二硫二丙烷磺酸钠性能优异，在众多领域拥有潜在应用价值。未来伴随我国PCB、半导体封装、电解铜箔等行业发展速度加快，聚二硫二丙烷磺酸钠市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业正在推进聚二硫二丙烷磺酸钠生产项目建设，未来其产能将进一步扩张。
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