颗粒状环氧塑封料（GMC）是一种用于集成电路封装的材料，应用于半导体先进封装。根据封装材料的不同，电子封装分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装材料，塑料封装由于其成本低廉、工艺简单、并适合于大批量生产，是当前最为主流的封装材料。环氧塑封料（EMC），全称为环氧树脂模塑料，用于半导体封装的一种热固性材料，以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成。
随着先进封装技术的发展，对于材料的综合性能要求也越来越高，对于环氧塑封料（EMC）而言，更高的耐热性、导热性、绝缘性，低介电常数与介电损耗成为材料的重点方向。颗粒状环氧塑封料（GMC）主要采用压缩成型工艺，可用于FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP（板级封装）、HBM（高带宽内存）等先进封装，具有较高的技术门槛。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国颗粒状环氧塑封料（GMC）行业研究及十五五规划分析报告》显示，颗粒状环氧塑封料（GMC）在HBM中占比高，这是由于HBM采用了先进的3D堆叠工艺，将多个存储芯片垂直堆叠在一起，以实现更高的存储密度和带宽，3D堆叠结构使得芯片厚度显著增加，对封装材料的流动性和填充性要求较高。颗粒状环氧塑封料（GMC）在预热后可迅速转变为液态，确保封装的完整性和可靠性。颗粒状环氧塑封料（GMC）较低的热膨胀系数，使得在不同温度环境下热膨胀差异极小，避免因热应力而导致的芯片损坏或封装失效问题。颗粒状环氧塑封料（GMC）良好的绝缘性和散热性也适用于HBM的3D堆叠结构。
目前，全球主要的颗粒状环氧塑封料（GMC）生产企业有住友电木、力森诺科等，两家企业占据了全球市场的大部分份额，中国颗粒状环氧塑封料（GMC）企业主要为华海诚科等。江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，主要从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料领域。2024年11月，华海诚科公告拟购买衡所华威100%股权，在环氧塑封料领域的出货量跃居全球第二。在颗粒状环氧塑封料（GMC）领域，华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段，2025年产能规划2000吨。
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